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1. (WO2015113695) AGENCEMENT ET PROCÉDÉ DE MISE EN CONTACT DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/113695    N° de la demande internationale :    PCT/EP2014/077985
Date de publication : 06.08.2015 Date de dépôt international : 16.12.2014
CIB :
H02M 7/00 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventeurs : KESSLER, Martin; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2014 201 631.2 30.01.2014 DE
Titre (DE) ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM KONTAKTIEREN ELEKTRISCHER KOMPONENTEN
(EN) ARRANGEMENT AND METHOD FOR CONTACTING ELECTRICAL COMPONENTS
(FR) AGENCEMENT ET PROCÉDÉ DE MISE EN CONTACT DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Anordnung, mit einer ersten elektrischen Komponente, welche ein Paar flächiger, voneinander beabstandeter erster Anschlusslaschen aufweist, einer zweiten elektrischen Komponente, welche ein Paar flächiger, voneinander beabstandeter zweiter Anschlusslaschen aufweist, wobei die ersten und zweiten Anschlusslaschen jeweils paarweise elektrisch leitfähig verbunden sind, und einer elektrisch leitfähigen Platte, welche von den ersten und zweiten Anschlusslaschen elektrisch isoliert ist, und welche in der Ebene der Flächen der ersten und zweiten Anschlusslaschen unter den ersten und zweiten Anschlusslaschen angeordnet ist.
(EN)The invention relates to an arrangement comprising a first electrical component, which has a pair of flat, spaced-apart first connection lugs, a second electrical component, which has a pair of flat, spaced-apart second connection lugs, wherein the first and second connection lugs are in each case connected in pairs in an electrically conductive manner, and an electrically conductive plate which is electrically insulated from the first and second connection lugs and which is arranged below the first and second connection lugs in the plane of the surfaces of the first and second connection lugs.
(FR)L'invention concerne un agencement comprenant un premier composant électrique qui comporte une paire de premières pattes de raccordement plates, espacées l'une de l'autre, un deuxième composant électrique qui comporte une paire de secondes pattes de raccordement plates, espacées l'une de l'autre, les premières et secondes pattes de raccordement étant reliées deux à deux par une liaison électriquement conductrice, et une plaque électriquement conductrice qui est électriquement isolée des premières et secondes pattes de raccordement et qui est disposée au niveau des surfaces des premières et secondes pattes de raccordement au-dessous des premières et secondes pattes de raccordement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)