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1. (WO2015113685) PROCÉDÉ D'ÉLIMINATION DE COUCHES DIÉLECTRIQUES DE COMPOSANTS À SEMI-CONDUCTEUR AU MOYEN D'UN FAISCEAU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2015/113685 N° de la demande internationale : PCT/EP2014/077248
Date de publication : 06.08.2015 Date de dépôt international : 10.12.2014
CIB :
B23K 26/40 (2014.01) ,B23K 26/06 (2014.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
36
Enlèvement de matière
40
tenant compte des propriétés de la matière à enlever
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06
Détermination de la configuration du faisceau, p.ex. à l'aide de masques, ou de foyers multiples
Déposants : ROFIN-BAASEL LASERTECH GMBH & CO. KG[DE/DE]; Petersbrunner Str. 1b 82319 Starnberg, DE
Inventeurs : MAYERHOFER, Roland; DE
HENDEL, Richard; DE
ZHU, Wenjie; DE
Mandataire : SCHLÖGL, Markus; DE
Données relatives à la priorité :
10 2014 101 235.631.01.2014DE
Titre (EN) METHOD FOR REMOVING DIELECTRIC LAYERS FROM SEMICONDUCTOR COMPONENTS BY MEANS OF A LASER BEAM
(FR) PROCÉDÉ D'ÉLIMINATION DE COUCHES DIÉLECTRIQUES DE COMPOSANTS À SEMI-CONDUCTEUR AU MOYEN D'UN FAISCEAU LASER
(DE) VERFAHREN ZUM ABTRAGEN DIELEKTRISCHER SCHICHTEN VON HALBLEITERBAUELEMENTEN MITTELS EINES LASERSTRAHLS
Abrégé :
(EN) The invention relates to a method for removing dielectric layers from semiconductor components by means of a laser beam. According to said method, the dielectric layer is irradiated with a laser beam which has, upon incidence on the dielectric layer, a substantially homogeneous power density over the laser beam cross-section.
(FR) L'invention concerne un procédé d'élimination de couches diélectriques de composants à semi-conducteur au moyen d'un faisceau laser, selon lequel la couche diélectrique est exposée à un faisceau laser, qui, lorsqu'il vient frapper la couche diélectrique, présente une densité de puissance sensiblement homogène observée sur toute sa section transversale.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abtragen dielektrischer Schichten von Halbleiterbauelementen mittels eines Laserstrahls, bei dem die dielektrische Schicht mit einem Laserstrahl bestrahlt wird, der beim Auftreffen auf die dieelektrische Schicht über seinen Querschnitt betrachtet eineim Wesentlichenhomogene Leistungsdichte aufweist.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)