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1. (WO2015113591) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE DÉTACHEMENT D'UN PREMIER SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2015/113591 N° de la demande internationale : PCT/EP2014/051611
Date de publication : 06.08.2015 Date de dépôt international : 28.01.2014
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 26.03.2015
CIB :
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/687 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
687
en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
Déposants : EV GROUP E. THALLNER GMBH[AT/AT]; DI Erich Thallner Straße 1 4782 St. Florian am Inn, AT
Inventeurs : FEHKÜHRER, Andreas; AT
Mandataire : BECKER & MÜLLER PATENTANWÄLTE; Johannes Schweiger 22, Turmstraße 40878 Ratingen, DE
BECKER & MÜLLER PATENTANWÄLTE; Schneider, Sascha Turmstraße 22 40878 Ratingen, DE
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DEVICE AND METHOD FOR REMOVING A FIRST SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE DÉTACHEMENT D'UN PREMIER SUBSTRAT
(DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM LÖSEN EINES ERSTEN SUBSTRATS
Abrégé :
(EN) The invention relates to a device for removing a first substrate (8) from a second substrate (6) in a removal direction (L), comprising: - at least two clamping elements (1, 1', 1'', 1'"), which are guided transversely to the removal direction (L) and in a radial direction (R) towards the first substrate (8), for clamping the first substrate (8) transversely to the removal direction (L), - a substrate mounting (11, 11') for supporting the second substrate (6), and - removal means for removing the first substrate (8) from the second substrate (6) by moving the first substrate (8), which is fixed by the clamping elements (1, 1', 1'', 1'"), in the removal direction (L) and/or by moving the substrate mounting (11, 11') opposite the removal direction (L). The invention further relates to a corresponding method.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de détachement d'un premier substrat (8) d'un second substrat (6) dans un sens de détachement (L), comprenant : - au moins deux éléments de serrage (1, 1', 1'', 1''') guidés transversalement au sens de détachement (L) et dans une direction radiale (R) par rapport aux premier substrat (8) et servant à serrer le premier substrat (8) transversalement au sens de détachement (L), - un support de substrat (11, 11') servant à maintenir le second substrat (6) et - des moyens de détachement servant à détacher le premier substrat (8) du second substrat (6) par déplacement du premier substrat (8), fixé par les éléments de serrage (1, 1', 1'', 1'''), dans le sens de détachement (L) et/ou par déplacement du support de substrat (11, 11') dans le sens opposé au sens de détachement (L). En outre, la présente invention concerne un procédé correspondant.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Lösen eines ersten Substrats (8) von einem zweiten Substrat (6) in einer Löserichtung (L) mit: - mindestens zwei quer zur Löserichtung (L) und in einer Radialrichtung (R) zum ersten Substrat (8) geführte Klemmelemente (1, 1', 1'', 1'") zur Klemmung des ersten Substrats (8) quer zur Löserichtung (L), - einer Substrathalterung (11, 11 ') zur Halterung des zweiten Substrats (6) und - Lösemittel zum Lösen des ersten Substrats (8) vom zweiten Substrat (6) durch Bewegung des durch die Klemmelemente (1, 1', 1'', 1'") fixierten ersten Substrats (8) in der Löserichtung (L) und/oder durch Bewegung der Substrathalterung (11, 11') entgegen der Löserichtung (L). Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein korrespondierendes Verfahren.
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)