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1. (WO2015113302) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE SIMULATION DESTINÉ À UN PROCESSUS DE PERÇAGE PAR LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/113302    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/071838
Date de publication : 06.08.2015 Date de dépôt international : 30.01.2014
CIB :
B23K 26/38 (2014.01), B23K 26/00 (2014.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 Munich (DE) (Tous Sauf US).
LI, Hongtao [CN/CN]; (CN) (US only).
JIANG, Tao [CN/CN]; (CN) (US only).
TANG, Yucheng [CN/CN]; (CN) (US only)
Inventeurs : LI, Hongtao; (CN).
JIANG, Tao; (CN).
TANG, Yucheng; (CN)
Mandataire : KANGXIN PARTNERS, P.C.; Floor 16, Tower A, Indo Building, A48 zhichun Road Haidian District Beijing 100098 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SIMULATION SYSTEM AND METHOD FOR LASER DRILLING PROCESS
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE SIMULATION DESTINÉ À UN PROCESSUS DE PERÇAGE PAR LASER
(ZH) 用于激光钻孔工艺的仿真系统和方法
Abrégé : front page image
(EN)A laser drilling simulation system (10, 40), a laser drilling simulation method and a laser drilling machine for laser drilling. The laser drilling simulation system (10, 40) comprises: a workpiece information input unit (20, 41) configured to input the material parameters of a workpiece with at least one hole to be drilled thereon and the depth of the hole; a laser pulse determination unit configured to determine the performance parameters of laser pulses for drilling; and a processing unit (18, 42) used for selecting a relation curve from among a plurality of relation curves according to the material parameters of the workpiece to be drilled and the performance parameters of the laser pulses, and calculating the number of pulses required for reaching the drilling depth of the hole on the basis of the selected relation curve, wherein the plurality of relation curves are relation curves of the number of laser pulses and the depth of the drilled hole under the condition of the specified material parameters of the workpiece and the specified performance parameters of the laser pulses for drilling.
(FR)La présente invention concerne un système de simulation de perçage par laser (10, 40), un procédé de simulation de perçage par laser et une machine de perçage par laser destinée au perçage par laser. Le système de simulation de perçage par laser (10, 40) comprend : une unité d'entrée d'informations (20, 41) de pièce à travailler configurée de façon à entrer des paramètres du matériau d'une pièce à travailler sur laquelle au moins un trou doit être foré et la profondeur dudit trou ; une unité de détermination d'impulsion laser configurée de manière à déterminer les paramètres de performance d'impulsions laser pour le perçage ; et une unité de traitement (18, 42) utilisée pour sélectionner une courbe de relation parmi une pluralité de courbes de relation conformément aux paramètres du matériau de la pièce à travailler devant être percé et les paramètres de performance des impulsions laser, et calculer le nombre d'impulsions nécessaires pour atteindre la profondeur de perçage du trou sur la base de la courbe de relation sélectionnée, la pluralité de courbes de relation étant des courbes de relation du nombre d'impulsions laser et de la profondeur du trou de perçage en fonction des conditions des paramètres de matériau spécifiés de la pièce à travailler et des paramètres de performance spécifiés des impulsions laser servant au perçage.
(ZH)一种激光钻孔仿真系统(10,40)、仿真方法以及用于激光钻孔的激光钻孔机,该激光钻孔仿真系统(10,40)包括:工件信息的输入单元(20,41),配置成输入待钻设至少一个孔的工件材料参数和孔的深度;激光脉冲确定单元,配置成确定用于钻孔的激光脉冲的性能参数;处理单元(18,42),用于基于所述待钻孔工件的材料参数和激光脉冲的性能参数从多个关系曲线中选用一关系曲线,并基于选用的该关系曲线计算钻设所述孔深度所需的脉冲数,所述多个关系曲线为在规定的工件材料参数和钻孔激光脉冲性能参数的条件下激光脉冲数与钻孔深度的关系曲线。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)