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1. (WO2015113184) CAPTEUR MAGNÉTIQUE À HAUTE SENSIBILITÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/113184    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/000135
Date de publication : 06.08.2015 Date de dépôt international : 29.01.2014
CIB :
G01R 33/07 (2006.01), G01R 33/09 (2006.01), G06K 7/00 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01)
Déposants : BEIJING CHERITALENTS ELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; Attn: Feng, Jianji A-1, 10/F., Bldg B, Keshi Building, No.28 Xinxi Rd., Haidian District Beijing 100083 (CN)
Inventeurs : SHI, Qimeng; (CN).
WANG, Chunhua; (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HIGH SENSITIVITY MAGNETIC SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) CAPTEUR MAGNÉTIQUE À HAUTE SENSIBILITÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 高灵敏磁传感器及其制作方法
Abrégé : front page image
(EN)A high sensitivity magnetic sensor, comprising chips (21) and a package substrate (22); the chips (21) comprise substrates (31), and magnetic induction films (32) and chip bonding pads (33) disposed on the substrates (31); the magnetic induction films (32) are used to induce a magnetic field and output inductive signals, and the chip bonding pads (33) are correspondingly electrically connected to the magnetic induction films (32) as the input/output terminals of the chips (21); the magnetic induction films (32) and the chip bonding pads (33) are disposed on the same side of the substrates (31); the package substrate (22) is provided with conductive circuits (26) correspondingly electrically connected to the chip bonding pads (33); the surfaces of the chips (21) provided with the magnetic induction films (32) face and are layered on the package substrate (22); and the chip bonding pads (33) are correspondingly electrically connected to first substrate bonding pads (24) disposed on the surface of the package substrate (22). The high sensitivity magnetic sensor has good sensitivity and consistency, and has a simple manufacturing process and high yield of finished products.
(FR)La présente invention porte sur un capteur magnétique à haute sensibilité, comprenant des puces (21) et un substrat de conditionnement (22); les puces (21) comprennent des substrats (31), et des films d'induction magnétique (32) et des plages de liaison de puce (33) disposées sur les substrats (31); les films d'induction magnétique (32) sont employés pour induire un champ magnétique et délivrer en sortie des signaux inductifs, et les plages de liaison de puce (33) sont reliées électriquement de manière correspondante aux films d'induction magnétique (32) en tant que bornes d'entrée/sortie des puces (21); les films d'induction magnétique (32) et les plages de liaison de puce (33) sont disposés sur le même côté des substrats (31); le substrat de conditionnement (22) comporte des circuits conducteurs (26) reliés électriquement de manière correspondante aux plages de liaison de puce (33); les surfaces des puces (21) comportent la face de films à induction magnétique (32) et sont stratifiées sur le substrat de conditionnement (22); et les plages de liaison de puce (33) sont reliées électriquement de manière correspondante aux premières plages de liaison de substrat (24) disposées sur la surface du substrat de conditionnement (22). Le capteur magnétique à haute sensibilité présente une bonne sensibilité et cohérence, et présente un procédé de fabrication simple et un rendement élevé de produits finis.
(ZH)一种高灵敏磁传感器,包括芯片(21)和封装基板(22),芯片(21)包括衬底(31)以及设于所述衬底(31)的磁感应膜(32)和芯片焊盘(33);所述磁感应膜(32)用于感应磁场并输出感应信号,所述芯片焊盘(33)作为所述芯片(21)的输入输出端与所述磁感应膜(32)对应电连接,所述磁感应膜(32)和所述芯片焊盘(33)设于所述衬底(31)的同一面;封装基板(22)上设有导电线路(26),所述芯片焊盘(33)与所述导电线路(26)对应电连接;所述芯片(21)设置所述磁感应膜(32)的面朝向所述封装基板(22)叠置,而且所述芯片焊盘(33)与设于所述封装基板(22)表面的第一基板焊盘(24)对应电连接。该高灵敏磁传感器的灵敏度和一致性好,而且制作工艺简单,成品率高。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)