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1. (WO2015113182) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN BOÎTIER À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/113182    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/000129
Date de publication : 06.08.2015 Date de dépôt international : 28.01.2014
CIB :
H01L 21/02 (2006.01)
Déposants : DIODES SHANGHAI CO., LTD. [CN/CN]; No. 1, Lane 18, Sanzhuang Road, Songjiang Export Zone Songjiang District, Shanghai 201613 (CN)
Inventeurs : SUN, Junfeng; (CN)
Mandataire : LEE AND LI - LEAVEN IPR AGENCY LTD.; Unit 2202, Tower A, Beijing Marriott Center No.7 Jian Guo Men South Avenue Dongcheng District, Beijing 100005 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN BOÎTIER À SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)It is related to an apparatus and a method for manufacturing a semiconductor package. A retainer (24) for retaining a wafer (20) is disclosed. The wafer (20) having a top surface for forming an integrated circuit (IC) thereon and a bottom surface opposite to the top surface. The retainer (24) comprises an opening, a base portion (240) around the opening, and a positioning portion (242) connecting with the base portion. The base portion (240) is configured to support the bottom surface of the wafer, the positioning portion (242) is configured to transversely position the wafer (20), and the opening is configured to expose the bottom surface corresponding the valid area of the wafer. The method involves applying a flattening element (22) on the positioning portion (242) above the wafer (20) to flatten the wafer in an alloy process.
(FR)La présente invention concerne un appareil et un procédé de fabrication d'un boîtier à semi-conducteur. Un organe de retenue (24) pour retenir une tranche (20) est décrit. La tranche (20) possède une surface supérieure sur laquelle est formé un circuit intégré (IC) et possède une surface inférieure opposée à la surface supérieure. L'organe de retenue (24) comprend une ouverture, une partie base (240) autour de l'ouverture, et une partie de positionnement (242) qui se raccorde à la partie base. La partie base (240) est conçue pour supporter la surface inférieure de la tranche, la partie de positionnement (242) est conçue pour positionner transversalement la tranche (20), et l'ouverture est conçue pour exposer la surface inférieure qui correspond à la zone valide de la tranche. Le procédé comprend l'application d'un élément aplatissant (22) sur la partie de positionnement (242) au-dessus de la tranche (20) pour aplatir la tranche dans un traitement d'alliage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)