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1. (WO2015112330) SYSTÈMES DE TRANCHE LIÉE TEMPORAIREMENT ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/112330    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/010398
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 07.01.2015
CIB :
H01L 21/58 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : DOW CORNING CORPORATION [US/US]; 2200 West Salzburg Road Midland, MI 48686-0994 (US)
Inventeurs : MEYNEN, Herman; (BE)
Mandataire : PURCHASE, Claude, F.; (US)
Données relatives à la priorité :
61/931,955 27.01.2014 US
Titre (EN) TEMPORARY-BONDED WAFER SYSTEMS AND METHODS OF MAKING THE SAME
(FR) SYSTÈMES DE TRANCHE LIÉE TEMPORAIREMENT ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)Provided in various embodiments are a temporary-bonded wafer system comprising a substrate having a first surface and a second surface opposite the first surface, a release layer positioned on the first surface of the substrate, an adhesive layer positioned over the release layer, wherein outer edges of the adhesive layer contact the substrate, thereby forming an effective seal over the release layer, and a carrier wafer bonded to the adhesive layer.
(FR)L'invention concerne, dans divers modes de réalisation, un système de tranche liée temporairement comprenant un substrat ayant une première surface et une seconde surface opposée à la première surface, une couche de libération placée sur la première surface du substrat, une couche adhésive placée sur le substrat de libération, des bords externes de la couche adhésive étant en contact avec le substrat, formant ainsi un joint d'étanchéité efficace sur la couche de libération, et une tranche de support liée à la couche adhésive.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)