WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015111922) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS DE TYPE ENTERRÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/111922    N° de la demande internationale :    PCT/KR2015/000645
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 21.01.2015
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : LG INNOTEK CO., LTD. [KR/KR]; Seoul Square 416, Hangang-daero, Jung-gu Seoul 100-714 (KR)
Inventeurs : AN, Yun Ho; (KR).
LEE, Sang Myung; (KR).
JUNG, Won Suk; (KR)
Mandataire : KIM, In Han; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2014-0007906 22.01.2014 KR
Titre (EN) BURIED-TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS DE TYPE ENTERRÉE
(KO) 매립형 인쇄회로기판
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a buried-type printed circuit board comprising: an insulation substrate comprising a cavity; a device arranged in the cavity; and an insulation layer made of a photosensitive material, the insulation layer comprising an opening that exposes a part of the device.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuits imprimés de type enterrée comprenant un substrat d'isolation comprenant une cavité; un dispositif disposé dans la cavité; et une couche d'isolation constituée d'un matériau photosensible, la couche d'isolation comportant une ouverture qui expose une partie du dispositif.
(KO)본 발명은 매립형 인쇄회로기판에 관한 것으로, 캐비티를 포함하는 절연 기판과 상기 캐비티에 배치되는 소자; 및 상기 감광성 재료로 형성되며, 상기 소자의 일부를 노출하는 개구부를 포함하는 절연층을 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)