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1. (WO2015111738) ADHÉSIF EN FORME DE FILM COMPRENANT DES PARTICULES REVÊTUES DE FIBRES ÉLECTROCONDUCTRICES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/111738    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/051941
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 19.01.2015
CIB :
C09J 7/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01B 1/20 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/04 (2006.01)
Déposants : DAICEL CORPORATION [JP/JP]; 3-1, Ofuka-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300011 (JP)
Inventeurs : OKUMURA, Arimichi; (JP)
Mandataire : GOTO, Yukihisa; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-010771 23.01.2014 JP
Titre (EN) FILM-SHAPED ADHESIVE INCLUDING ELECTROCONDUCTIVE-FIBER-COATED PARTICLES
(FR) ADHÉSIF EN FORME DE FILM COMPRENANT DES PARTICULES REVÊTUES DE FIBRES ÉLECTROCONDUCTRICES
(JA) 導電性繊維被覆粒子を含むフィルム状接着剤
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a film-shaped adhesive whereby a semiconductor element can easily be sealed by affixing the film-shaped adhesive to the semiconductor element, and whereby the semiconductor element can be sealed by a cured product having excellent transparency and electrical conductivity (particularly electrical conductivity in the thickness direction; and a semiconductor device in which a semiconductor element is sealed by the cured product of the film-shaped adhesive. This film-shaped adhesive is characterized by including electroconductive-fiber-coated particles (A) including a particulate material and a fibrous electroconductive material for coating the particulate material, and a resin (B). Electroconductive nanowires, particularly silver nanowires, are preferred as the fibrous electroconductive material constituting the electroconductive-fiber-coated particles (A).
(FR)L'invention concerne : un adhésif en forme de film, un élément semi-conducteur pouvant être scellé aisément par le collage de l'adhésif en forme de film sur l'élément semi-conducteur et l'élément semi-conducteur pouvant être scellé par un produit durci présentant une excellente transparence et une excellente conductivité électrique (en particulier une conductivité électrique dans la direction de l'épaisseur) ; et un dispositif semi-conducteur dans lequel un élément semi-conducteur est scellé par le produit durci de l'adhésif en forme de film. Cet adhésif en forme de film est caractérisé par l'inclusion de particules revêtues de fibres électroconductrices (A), comprenant un matériau particulaire et un matériau électroconducteur fibreux pour revêtir le matériau particulaire, et d'une résine (B). Des nanofils électroconducteurs, en particulier des nanofils en argent, sont préférés comme matériau électroconducteur fibreux constituant les particules revêtues de fibres électroconductrices (A).
(JA)半導体素子に貼り合わせることにより簡便に半導体素子を封止することができ、透明性と導電性(特に、厚み方向への導電性)に優れた硬化物で半導体素子を封止することができるフィルム状接着剤、及び前記フィルム状接着剤の硬化物で半導体素子が封止された半導体デバイスを提供する。本発明のフィルム状接着剤は、粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質とを含む導電性繊維被覆粒子(A)と、樹脂(B)とを含むことを特徴とする。前記導電性繊維被覆粒子(A)を構成する繊維状の導電性物質としては、導電性ナノワイヤが好ましく、特に銀ナノワイヤが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)