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1. (WO2015111670) CORPS EN MOUSSE DE RÉSINE PHÉNOLIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/111670    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/051730
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 22.01.2015
CIB :
C08J 9/14 (2006.01)
Déposants : ASAHI KASEI CONSTRUCTION MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 1-105, Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018101 (JP)
Inventeurs : HAMAJIMA Masato; (JP).
MUKAIYAMA Shigemi; (JP).
FUKASAWA Yoshihito; (JP).
KUMADA Atsushi; (JP)
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-011409 24.01.2014 JP
Titre (EN) PHENOL RESIN FOAM BODY AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) CORPS EN MOUSSE DE RÉSINE PHÉNOLIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) フェノール樹脂発泡体及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a phenol resin foam body which comprises a phenol resin and a foaming agent that includes a chlorinated hydrofluoroolefin and/or a non-chlorinated hydrofluoroolefin. The phenol resin foam body has a density of 10 to 150 kg/m3, a thermal conductivity in a 10°C environment of 0.0175 W/m•k or less, and a thermal conductivity in a 23°C environment of 0.0185 W/m•k or less.
(FR)La présente invention concerne un corps en mousse de résine phénolique comprenant une résine phénolique et un agent d'expansion comprenant une hydrofluorooléfine chlorée et/ou une hydrofluorooléfine non chlorée. Le corps en mousse de résine phénolique a une masse volumique de 10 à 150 kg/m3, une conductivité thermique dans un environnement à 10 °C inférieure ou égale à 0,0175 W/m•k, et une conductivité thermique dans un environnement à 23 °C inférieure ou égale à 0,0185 W/m•k.
(JA)フェノール樹脂と、塩素化ハイドロフルオロオレフィン又は非塩素化ハイドロフルオロオレフィンのうち少なくともいずれか一方を含む発泡剤とを含有するフェノール樹脂発泡体が開示される。フェノール樹脂発泡体に関して、密度が10kg/m以上150kg/m以下であり、10℃の環境下における熱伝導率が0.0175W/m・k以下であり、かつ23℃の環境下における熱伝導率が0.0185W/m・k以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)