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1. (WO2015111587) ÉLÉMENT D'INTERCONNEXION POUR CELLULE SOLAIRE ET MODULE À CELLULES SOLAIRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/111587    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/051421
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 20.01.2015
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), C22C 13/02 (2006.01), C23C 2/08 (2006.01), C23C 2/38 (2006.01), H01B 1/02 (2006.01), H01L 31/05 (2014.01)
Déposants : NIPPON STEEL & SUMIKIN MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 16-3, Ginza 7-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Inventeurs : TERASHIMA Shinichi; (JP).
KIMURA Keiichi; (JP).
SAWAKI Naoya; (JP).
TANAKA Masamoto; (JP).
NAKATSUKA Jun; (JP)
Mandataire : YOSHIDA Tadanori; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-010921 24.01.2014 JP
Titre (EN) SOLAR-CELL INTERCONNECTOR AND SOLAR CELL MODULE
(FR) ÉLÉMENT D'INTERCONNEXION POUR CELLULE SOLAIRE ET MODULE À CELLULES SOLAIRES
(JA) 太陽電池用インターコネクタ及び太陽電池モジュール
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a solar-cell interconnector capable of suppressing internal breakage and detachment from a solar cell caused by thermal-stress concentration; and a solar cell module. The present invention makes it possible to provide a solar-cell interconnector which: is capable of suppressing variations in thickness, because it is possible to thinly form the thickness of an intermetallic compound phase; is capable of avoiding concentrations of thermal stress in comparison to the prior art, because there are no sections in the intermetallic compound phase such as those in the prior art which exhibit severe changes in the thickness thereof; and consequently, is capable of suppressing internal breakage and detachment from the solar cell caused by thermal stress concentration. The present invention also provides a solar cell module.
(FR)La présente invention a pour objet de réaliser un élément d'interconnexion pour cellule solaire capable de supprimer les ruptures internes et le décollement d'une cellule solaire provoqués par la concentration de contraintes thermiques ; et un module à cellules solaires. La présente invention permet de réaliser un élément d'interconnexion pour cellule solaire qui : est capable de supprimer les variations d'épaisseur du fait qu'il est possible de former en couches minces l'épaisseur d'une phase de composé intermétallique ; est capable d'éviter les concentrations de contraintes thermiques en comparaison de l'art antérieur du fait qu'il n'existe aucune section dans la phase de composé intermétallique comme celles de l'art antérieur qui présentent d'importantes variations de leur épaisseur ; et, par conséquent, est capable de supprimer les ruptures internes et le décollement de la cellule solaire provoqués par la concentration de contraintes thermiques. La présente invention concerne également un module à cellules solaires.
(JA) 熱応力の集中によって生じる太陽電池セルからの剥離や、内部での破壊を抑制できる太陽電池用インターコネクタ及び太陽電池モジュールを提供することを目的とする。金属間化合物相の厚みを薄く形成できることから厚みのばらつきを抑制し得、金属間化合物相に従来のような厚みの変化が激しい部位が形成されることがない分、従来よりも熱応力の集中を回避でき、かくして、熱応力の集中によって生じる太陽電池セルからの剥離や、内部での破壊を抑制できる太陽電池用インターコネクタ及び太陽電池モジュールを提供できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)