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1. (WO2015111460) DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGE À L'ÉTAT SOLIDE ET APPAREIL DE CAPTURE D'IMAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/111460    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/050606
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 13.01.2015
CIB :
H04N 5/357 (2011.01), H01L 27/146 (2006.01), H04N 5/374 (2011.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventeurs : KOBAYASHI Kenji; (JP)
Mandataire : TANAI Sumio; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-011618 24.01.2014 JP
Titre (EN) SOLID-STATE IMAGE CAPTURING DEVICE AND IMAGE CAPTURING APPARATUS
(FR) DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGE À L'ÉTAT SOLIDE ET APPAREIL DE CAPTURE D'IMAGE
(JA) 固体撮像装置および撮像装置
Abrégé : front page image
(EN)This solid-state image capturing device has a plurality of substrates overlapping each other, and the plurality of substrates are electrically connected by a connection part, the solid-state image capturing device being provided with: a pixel circuit in which photoelectric conversion parts each for converting incident light into a signal are arranged in a matrix; a first readout circuit which reads a signal from the photoelectric conversion part; a signal processing circuit which performs signal processing on the signal read out from the photoelectric conversion part; an output circuit which outputs the signal processed by the signal processing circuit to the outside; first wiring which is provided to correspond to each of four circuits of the pixel circuit, the first readout circuit, the signal processing circuit, and the output circuit, and supplies a first voltage to each of the circuits; second wiring which is provided to correspond to each of the four circuits and supplies a second voltage different from the first voltage to each of the circuits; and a capacitor which is electrically connected to the first wiring and the second wiring that correspond to at least any circuit of the four circuits, and has a first end electrically connected to the first wiring, and a second end electrically connected to the second wiring. In a substrate different from a substrate on which the corresponding circuit among the four circuits is disposed, the capacitor is disposed in a region facing the corresponding circuit.
(FR)L'invention concerne un dispositif de capture d'image à l'état solide, qui comprend une pluralité de substrats se chevauchant mutuellement, et la pluralité de substrats sont reliés électriquement par une partie de liaison, le dispositif de capture d'image à l'état solide comprenant : un circuit de pixels, dans lequel sont disposées des parties de conversion photoélectrique pour convertir une lumière incidente en un signal dans une matrice ; un premier circuit de lecture qui lit un signal provenant de la partie de conversion photoélectrique ; un circuit de traitement de signal qui réalise un traitement de signal sur le signal lu depuis la partie de conversion photoélectrique ; un circuit de sortie qui délivre le signal traité par le circuit de traitement de signal à l'extérieur ; un premier câblage qui est conçu pour correspondre à chacun des quatre circuits suivants : le circuit de pixels, le premier circuit de lecture, le circuit de traitement de signal et le circuit de sortie, et fournit une première tension à chacun des quatre circuits ; un second câblage qui est conçu pour correspondre à chacun des quatre circuits et fournit une seconde tension, différente de la première tension, à chacun des circuits ; et un condensateur qui est relié électriquement au premier câblage et au second câblage et correspond à au moins un circuit parmi les quatre circuits, et a une première extrémité reliée électriquement au premier câblage, et une seconde extrémité reliée électriquement au second câblage. Dans un substrat différent d'un substrat sur lequel est disposé le circuit correspondant parmi les quatre circuits, le condensateur est disposé dans une région faisant face au circuit correspondant.
(JA)本固体撮像装置は、重なった複数の基板を有し、前記複数の基板が接続部によって電気的に接続された固体撮像装置であって、入射した光を信号に変換する光電変換部が行列状に配置された画素回路と、前記光電変換部から信号を読み出す第1の読み出し回路と、前記光電変換部から読み出された信号に対して信号処理を行う信号処理回路と、前記信号処理回路によって処理された信号を外部に出力する出力回路と、前記画素回路と前記第1の読み出し回路と前記信号処理回路と前記出力回路との4つの回路のそれぞれに対応して設けられ、それぞれの回路に第1の電圧を供給する第1の配線と、前記4つの回路のそれぞれに対応して設けられ、それぞれの回路に、前記第1の電圧と異なる第2の電圧を供給する第2の配線と、前記4つの回路の少なくともいずれかの回路に対応する前記第1の配線と前記第2の配線とに電気的に接続されたコンデンサであって、第1端が前記第1の配線に電気的に接続され、第2端が前記第2の配線に電気的に接続されたコンデンサと、を備える。前記コンデンサは、前記4つの回路のうち対応する回路が配置された基板と異なる基板において、前記対応する回路と対面する領域に配置されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)