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1. (WO2015111450) SUBSTRAT DE COMMUTATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/111450    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/050482
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 09.01.2015
CIB :
H02M 1/08 (2006.01), H03K 17/00 (2006.01), H03K 17/687 (2006.01)
Déposants : AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventeurs : HARAGUCHI Akira; (JP).
HASHIKURA Manabu; (JP).
MORIOKA Hideo; (JP).
TAHARA Hideaki; (JP)
Mandataire : AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-009720 22.01.2014 JP
Titre (EN) SWITCHING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE COMMUTATION
(JA) スイッチング基板
Abrégé : front page image
(EN)A switching substrate (10) is provided with: a circuit constituent body (11) that is provided with a control circuit substrate (20), which is provided with a control circuit (22), a first mounting window (24A) and a second mounting window (24B), an input bus bar (30), an output bus bar (40) and a connection bus bar (50), said bus bars being arranged on one surface of the control circuit substrate (20); a first semiconductor switching element (60A); and a second semiconductor switching element (60B). The first semiconductor switching element (60A) is arranged inside the first mounting window (24A); and a drain terminal (62), a source terminal (63) and a gate terminal (64) are respectively connected to the input bus bar (30), the connection bus bar (50) and the control circuit (22). The second semiconductor switching element (60B) is arranged inside the second mounting window (24B); and a drain terminal (62), a source terminal (63) and a gate terminal (64) are respectively connected to the output bus bar (40), the connection bus bar (50) and the control circuit (22).
(FR)L'invention concerne un substrat de commutation (10) qui comprend : un corps constituant de circuit (11) qui comprend un substrat de circuit de commande (20) qui comprend un circuit de commande (22), une première fenêtre de montage (24A) et une seconde fenêtre de montage (24B), une barre omnibus d'entrée (30), une barre omnibus de sortie (40) et une barre omnibus de connexion (50), lesdites barres omnibus étant agencées sur une surface du substrat de circuit de commande (20) ; un premier élément de commutation à semi-conducteurs (60A) ; et un second élément de commutation à semi-conducteurs (60B). Le premier élément de commutation à semi-conducteurs (60A) est agencé à l'intérieur de la première fenêtre de montage (24A) ; et une borne de drain (62), une borne de source (63) et une borne de grille (64) sont respectivement connectées à la barre omnibus d'entrée (30), à la barre omnibus de connexion (50) et au circuit de commande (22). Le second élément de commutation à semi-conducteurs (60B) est agencé à l'intérieur de la seconde fenêtre de montage (24B) ; et une borne de drain (62), une borne de source (63) et une borne de grille (64) sont respectivement connectées à la barre omnibus de sortie (40), à la barre omnibus de connexion (50) et au circuit de commande (22).
(JA) スイッチング基板10は、制御回路22と第1実装窓24Aと第2実装窓24Bとを備える制御回路基板20と、制御回路基板20の一面に配置される入力バスバー30、出力バスバー40、および接続バスバー50とを備える回路構成体11と、第1半導体スイッチング素子60Aおよび第2半導体スイッチング素子60Bとを備え、第1半導体スイッチング素子60Aは、第1実装窓24Aの内側に配置され、ドレイン端子62が入力バスバー30に、ソース端子63が接続バスバー50に、ゲート端子64が制御回路22にそれぞれ接続され、第2半導体スイッチング素子60Bは、第2実装窓24Bの内側に配置され、ドレイン端子62が出力バスバー40に、ソース端子63が接続バスバー50に、ゲート端子64が制御回路22にそれぞれ接続される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)