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1. (WO2015111427) COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DE RÉSINE, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/111427    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/050203
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 07.01.2015
CIB :
C08G 59/32 (2006.01), C08G 77/52 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventeurs : KONDO Kazunori; (JP).
ICHIOKA Yoichiro; (JP)
Mandataire : KOJIMA Takashi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-010332 23.01.2014 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DE RÉSINE, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 樹脂組成物、樹脂フィルム及び半導体装置とその製造方法
Abrégé : front page image
(EN) The present invention relates to a resin composition containing components (A), (B), and (C), component (A) being a silicone resin having a weight-average molecular weight of 3,000-500,000 and having constituent units represented by compositional formula (1), component (B) being an epoxy resin curing agent, and component (C) being a filler. The present invention is capable of providing a resin film and a resin composition whereby wafers can be molded (wafer molding) in batch fashion, the resin composition having good molding properties with respect to large-diameter thin-film wafers in particular while at the same time imparting low warpage after molding and good wafer-protective ability, the resin composition also facilitating the molding step and being suitable for use in wafer-level packaging.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine contenant les constituants (A), (B), et (C), le constituant (A) étant une résine de silicone ayant une masse moléculaire moyenne en poids de 3 000 à 500 000 et comprenant des motifs constituants représentés par la formule de composition (1), le constituant (B) étant un agent de durcissement de la résine époxyde, et le constituant (C) étant une charge. La présente invention permet de fournir un film de résine et une composition de résine grâce auxquels peuvent être moulées des tranches (moulage de tranches) en lots, la composition de résine présentant de bonnes propriétés de moulage par rapport à des tranches en couches minces de grand diamètre en particulier tout en conférant en même temps un faible gauchissement après moulage et une bonne capacité de protection des tranches, la composition de résine facilitant également l'étape de moulage et étant appropriée pour être utilisée dans l'encapsulation sur tranche.
(JA) 下記(A)、(B)及び(C)成分 (A)下記組成式(1) で表される構成単位を有する重量平均分子量が3,000~500,000であるシリコーン樹脂、 (B)エポキシ樹脂硬化剤、 (C)フィラー を含有する樹脂組成物に関するものであり、本発明は、ウエハを一括してモールド(ウエハモールド)することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)