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1. (WO2015111409) COMPOSITION DE GEL DE SILICONE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/111409    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/000292
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 22.01.2015
CIB :
C08L 83/07 (2006.01), C08K 5/057 (2006.01), C08K 5/07 (2006.01), C08K 5/5415 (2006.01), C08K 5/5445 (2006.01), C08L 83/05 (2006.01), C08L 83/06 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : DOW CORNING TORAY CO., LTD. [JP/JP]; 5-1, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventeurs : ENAMI, Hiroji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-012755 27.01.2014 JP
Titre (EN) SILICONE GEL COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE GEL DE SILICONE
Abrégé : front page image
(EN)A silicone gel composition for use in sealing or filling of electrical or electronic parts comprising at least one adhesion promoter (Z), and by curing to form a silicone gel having, at 25C and a shear frequency of 0.1 Hz, a loss elastic modulus of from 5.0 x 103 to 1.0 x 105 dyne/cm2, a complex elastic modulus of from 5.0 x 104 to 1.0 x 106 dyne/cm2, and a loss tangent of 0.3 or less. The silicone gel composition is provided, which, compared to the conventional art, can suppress the occurrence of air bubbles or cracks in silicone gel that seals or fills an electrical or electronic part and has excellent bonding to the electrical or electronic part even when used under high-temperature conditions as in a power device; and a silicone gel is provided, which can suppress the occurrence of air bubbles or cracks when it seals or fills an electrical or electronic part.
(FR)L'invention concerne une composition de gel de silicone à utiliser dans le scellage et le remplissage de pièces électriques ou électroniques comprenant au moins un promoteur d’adhésion (Z), et par durcissement pour former un gel de silicone ayant, à 25 °C et une fréquence de cisaillement de 0,1 Hz, un module élastique de perte de 5,0 x 103 à 1,0 x 105 dyne/cm2, un module d'élasticité complexe de 5,0 x 104 à 1,0 x 106 dyne/cm2, et un facteur de dissipation de 0,3 ou moins. La composition de gel de silicone procurée permet, par rapport à la technique classique, de supprimer la survenue de bulles d'air ou de fissures dans le gel de silicone qui scelle ou remplit une pièce électrique ou électronique et présente une excellente liaison à la pièce électrique ou électronique même lorsqu'elle est utilisée dans des conditions de température élevée comme dans un dispositif électrique ; et un gel de silicone est procuré, qui permet de supprimer la survenue de bulles d'air ou de fissures lorsqu'il scelle ou remplit une pièce électrique ou électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)