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1. (WO2015111301) STRUCTURE D'ISOLATION THERMIQUE POUR APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/111301    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/081734
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 01.12.2014
CIB :
H05K 7/20 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 5/02 (2006.01)
Déposants : VIGTEQNOS CO.,LTD. [JP/JP]; 166-17, Oaza-Shiroyamadai, Gose-shi, Nara 6392261 (JP).
OSAKA MUNICIPAL TECHNICAL RESEARCH INSTITUTE [JP/JP]; 6-50, Morinomiya 1-chome, Joto-ku, Osaka-shi, Osaka 5368553 (JP)
Inventeurs : AOKI, Takahiro; (JP).
AGARI, Yasuyuki; (JP).
HIRANO, Hiroshi; (JP).
KADOTA, Joji; (JP).
OKADA, Akinori; (JP)
Mandataire : NOGAWA, Shintaro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-008588 21.01.2014 JP
Titre (EN) HEAT-INSULATING STRUCTURE FOR ELECTRONIC APPARATUS
(FR) STRUCTURE D'ISOLATION THERMIQUE POUR APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器の遮熱構造
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a heat-insulating structure for an electronic apparatus characterized in that: the heat-insulating structure is provided with a substrate comprising a mounted heat-generating component, a casing housing the substrate, and a heat-insulating sheet which is disposed on the inner surface of the casing at a position facing the heat-generating component with a gap therebetween; the heat-insulating sheet comprises a metal layer applied across a bonding layer on the inner surface of the casing and a surface layer stacked upon the metal layer; the surface layer comprises a transparent resin layer stacked directly, or across a second bonding layer, upon the metal layer; and the thickness of the surface layer is 1 to 10 μm.
(FR)L'invention concerne une structure d'isolation thermique pour appareil électronique, caractérisée en ce que : la structure d'isolation thermique est pourvue d'un substrat sur lequel est monté un composant générateur de chaleur, d'un boîtier logeant le substrat, et d'une feuille d'isolation thermique qui est disposée sur la surface intérieure du boîtier à une position en regard du composant générateur de chaleur avec un écartement entre eux ; la feuille d'isolation thermique comprend une couche métallique appliquée par l'intermédiaire d'une couche de liaison sur la surface intérieure du boîtier et une couche de surface empilée sur la couche métallique ; la couche de surface comprend une couche de résine transparente empilée directement, ou par l'intermédiaire d'une seconde couche de liaison, sur la couche métallique ; et l'épaisseur de la couche de surface est de 1 à 10 μm.
(JA)実装された発熱部品を有する基板と、この基板を収納する筐体と、この筐体の内面における前記発熱部品と対向する位置にかつ前記発熱部材と隙間をもって配置された遮熱シートとを備え、 前記遮熱シートは、前記筐体の内面に接合層を介して貼り付けられた金属層と、この金属層上に積層された表面層とからなり、 前記表面層は、前記金属層上に直接または第2の接合層を介して積層された透明樹脂層からなり、 前記表面層の厚さが1~10μmであることを特徴とする電子機器の遮熱構造。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)