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1. (WO2015111242) ÉLÉMENT DE DISSIPATION THERMIQUE, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN ÉLÉMENT DE DISSIPATION THERMIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, MODULE INTÉGRÉ ET SYSTÈME DE TRAITEMENT D’INFORMATIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/111242    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/068227
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 08.07.2014
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/38 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP)
Inventeurs : SUZUKI, Takashi; (JP).
NAKAGAWA, Kanae; (JP)
Mandataire : NAKAJIMA, Jun; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-008950 21.01.2014 JP
Titre (EN) HEAT-DISSIPATING MEMBER, METHOD FOR MANUFACTURING HEAT-DISSIPATING MEMBER, ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, INTEGRATED MODULE, AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM
(FR) ÉLÉMENT DE DISSIPATION THERMIQUE, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN ÉLÉMENT DE DISSIPATION THERMIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, MODULE INTÉGRÉ ET SYSTÈME DE TRAITEMENT D’INFORMATIONS
(JA) 放熱部品、放熱部品の製造方法、電子装置、電子装置の製造方法、一体型モジュール、情報処理システム
Abrégé : front page image
(EN)This electronic device has a main body, a heat-dissipating material, and a covering part. The main body is made from a first material, and the heat-dissipating sheet is made from a second material that has a higher coefficient of thermal conductivity than the first material. The heat-dissipating sheet is provided on the main body and includes the following: a fin; another fin, a non-tip part of which is thermally connected to a corresponding part of the aforementioned fin; and a connected section that thermally connects the fins to an electronic component. The abovementioned covering part is made from the abovementioned first material and covers at least part of the bottom of a trench between the fins.
(FR)L’invention porte sur un dispositif électronique qui possède un corps principal, un matériau de dissipation thermique et une partie de recouvrement. Le corps principal est réalisé en un premier matériau, et la feuille de dissipation thermique est réalisée en un second matériau qui possède un coefficient de conductivité thermique supérieur à celui du premier matériau. La feuille de dissipation thermique est disposée sur le corps principal et comprend les éléments suivants : une ailette ; une autre ailette, dont une partie de non-extrémité est connectée thermiquement à une partie correspondante de l’ailette susmentionnée ; et une section connectée qui connecte thermiquement les ailettes à un composant électronique. La partie de recouvrement susmentionnée est réalisée en le premier matériau susmentionné et recouvre au moins une partie du fond d’une tranchée entre les ailettes.
(JA) 電子装置は、本体部と、放熱材と、被覆部とを備える。本体部は、第一材料で形成され、放熱シートは、第一材料よりも熱伝導率が高い第二材料で形成される。放熱シートは、本体部に設けられ、フィンと、該フィンと頂部と異なる位置同士で熱的に接続された他のフィンと、フィンと電子部品とを熱的に接続する被接続部とを有する。被覆部は、第一材料で形成され、フィンと他のフィンとの間の溝の底部における少なくとも一部を覆う。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)