WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015111211) MODULE DE PUISSANCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/111211    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/051643
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 27.01.2014
CIB :
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP)
Inventeurs : SHINTANI Hiroshi; (JP).
IDE Eiichi; (JP).
SASAKI Koji; (JP).
TANIE Hisashi; (JP)
Mandataire : ISONO Michizo; Hulic Toranomon Building, 1-18, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) MODULE DE PUISSANCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) パワーモジュール及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a power module and the like having a reduced inductance and a reduced form factor. Said power module contains body sections (11 through 13), cooling sections (21 through 24) that cool said body sections (11 through 13), busbars (51, 52) connected to power terminals (1i, 1j) on the body sections (11 through 13), a tubular body (W), and a metal member (30) that supports said tubular body (W). At least the parts of the tubular body (W) that the busbars (51, 52) contact are electrically insulating. The tubular body (W) is in close contact with the metal member (30), forming a housing with one open side. At least the body sections (11 through 13) and the busbars (51, 52) are laid out inside said housing, and the inside of the housing is filled with an electrically insulating sealant.
(FR)La présente invention concerne un module de puissance, et analogues, ayant une inductance réduite et un facteur de forme réduit. Ledit module de puissance contient des sections de corps (11 à 13), des sections de refroidissement (21 à 24) qui refroidissent lesdites sections de corps (11 à 13), des barres de bus (51, 52) connectées à des bornes de puissance (1i, 1j) disposées sur les sections de corps (11 à 13), un corps tubulaire (W) et un élément métallique (30) qui supporte ledit corps tubulaire (W). Au moins les parties du corps tubulaire (W) que les barres de bus (51, 52) contactent sont électriquement isolantes. Le corps tubulaire (W) est en contact serré avec l'élément métallique (30), formant un boîtier comportant un côté ouvert. Au moins les sections de corps (11 à 13) et les barres de bus (51, 52) sont disposées à l'intérieur dudit boîtier, et l'intérieur du boîtier est rempli d'un agent d'étanchéité électriquement isolant.
(JA) 低インダクタンス化及び小型化を図ったパワーモジュール等を提供する。本体部(11~13)と、本体部(11~13)を冷却する冷却部(21~24)と、本体部(11~13)のパワー端子(1i,1j)に接続されるバスバー(51,52)と、少なくともバスバー(51,52)との接触箇所が絶縁性である筒体(W)と、筒体(W)を支持する金属部材(30)と、を備え、金属部材(30)に筒体(W)が密着することで、一方側が開放された箱体が形成され、前記箱体の中に少なくとも本体部(11~13)及びバスバー(51,52)が配置され、前記箱体の内部に絶縁封止材が充填される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)