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1. (WO2015111119) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN APPAREIL D'AFFICHAGE ET APPAREIL D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/111119    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/006383
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 22.12.2014
CIB :
H05B 33/10 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01), G09F 9/30 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/12 (2006.01), H05B 33/22 (2006.01)
Déposants : JOLED INC. [JP/JP]; 23, Kandanishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP)
Inventeurs : HIRAOKA, Tomomi;
Mandataire : YOSHIKAWA, Shuichi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-010764 23.01.2014 JP
Titre (EN) DISPLAY APPARATUS MANUFACTURING METHOD AND DISPLAY APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN APPAREIL D'AFFICHAGE ET APPAREIL D'AFFICHAGE
(JA) 表示装置の製造方法および表示装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method for manufacturing a display apparatus (1). The method includes: a step for forming a first electrode layer (12) on a substrate (10); a step for forming a planarization film (14) on the first electrode layer (12); a step for forming a contact hole in the planarization film (14); a step for forming a second electrode layer (16) on the planarization film (14) and the contact hole; a step for forming a light emitting layer (20) on the second electrode layer (16); a step for forming an upper electrode layer (26) on the light emitting layer (20); and a step for radiating a laser beam to a first electrode layer (12) portion at positions excluding the contact hole position from the substrate (10) side in a pixel where the first electrode layer (12) and the second electrode layer (16) are not in contact with each other in the contact hole, thereby connecting the first electrode layer (12) to the second electrode layer (16), said first electrode layer being at the positions to which the laser beam was radiated.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un appareil d'affichage (1). Le procédé comprend : une étape de formation d'une première couche d'électrode (12) sur un substrat (10); une étape de formation d'un film de planarisation (14) sur la première couche d'électrode (12); une étape de formation d'un trou de contact dans le film de planarisation (14); une étape de formation d'une deuxième couche d'électrode (16) sur le film de planarisation (14) et le trou de contact; une étape de formation d'une couche émettrice de lumière (20) sur la deuxième couche d'électrode (16); une étape de formation d'une couche d'électrode supérieure (26) sur la couche émettrice de lumière (20); et une étape d'émission d'un faisceau laser vers une portion de première couche d'électrode (12) à des positions excluant la position du trou de contact depuis le côté substrat (10) dans un pixel où la première couche d'électrode (12) et la deuxième couche d'électrode (16) ne sont pas en contact l'une avec l'autre dans le trou de contact, connectant ainsi la première couche d'électrode (12) à la deuxième couche d'électrode (16), ladite première couche d'électrode se trouvant aux positions vers lesquelles a été émis le faisceau laser.
(JA) 表示装置(1)の製造方法において、基板(10)の上方に第1の電極層(12)を形成する工程と、第1の電極層(12)の上方に平坦化膜(14)を形成する工程と、平坦化膜(14)にコンタクトホールを形成する工程と、平坦化膜(14)およびコンタクトホールの上方に第2の電極層(16)を形成する工程と、第2の電極層(16)の上方に発光層(20)を形成する工程と、発光層(20)の上方に上部電極層(26)を形成する工程と、コンタクトホールにおいて第1の電極層(12)と第2の電極層(16)とが接触していない画素において、基板(10)側からコンタクトホール以外の位置の第1の電極層(12)にレーザー光を照射して、レーザー光を照射した位置の第1の電極層(12)を第2の電極層(16)に接続する工程とを含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)