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1. (WO2015110936) CONNECTEUR MODULAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/110936    N° de la demande internationale :    PCT/IB2015/050298
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 15.01.2015
CIB :
H01R 13/52 (2006.01)
Déposants : TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO. LTD. [CN/CN]; Level 1, No. 142 He Dan Road, Waigaoqiao Free Trade Zone Shanghai, 200233 (CN).
TYCO ELECTRONICS UK LTD [GB/GB]; Faraday Road Dorcan Swindon Wiltshire SN3 5HH (GB) (MG only)
Inventeurs : LI, Xiaobing; (CN).
JIANG, Kaixuan; (CN).
YIN, Haomai; (CN).
LI, Cheng; (CN)
Mandataire : HUO, Huiying; (CN)
Données relatives à la priorité :
201420043770X 23.01.2014 CN
Titre (EN) MODULAR CONNECTOR
(FR) CONNECTEUR MODULAIRE
Abrégé : front page image
(EN)The invention discloses a modular connector (10), having a connector housing (20) and a terminal module assembly (40), whereby the terminal module assembly includes one or more integrally formed terminals (30); the terminal module assembly and the connector housing are separately-formed components; and it is sealed with glue between the terminal module assembly and the connector housing. According to the invention, by adopting the modular terminal module assembly, good sealing performance can be achieved by sealing with just single-side glue filling, thus reducing the cost of the connector.
(FR)L'invention concerne un connecteur modulaire (10), comportant un logement de connecteur (20) et un ensemble module de bornes (40), l'ensemble module de bornes incluant une ou plusieurs borne(s) monolithique(s) (30) ; l'ensemble module de bornes et le logement de connecteur étant des composants formés séparément ; et l'étanchéité étant assurée par de la colle entre l'ensemble module de bornes et le logement de connecteur. Selon l'invention, en adoptant l'ensemble module de bornes modulaire, une bonne performance d'étanchéité peut être obtenue en étanchéifiant avec juste un remplissage de colle d'un seul côté, réduisant ainsi le coût du connecteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)