WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015110148) DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE DE CÂBLE D'ALIMENTATION ET CÂBLE D'ALIMENTATION POURVU D'UN TEL DISPOSITIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/110148    N° de la demande internationale :    PCT/EP2014/051145
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 21.01.2014
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.06.2015    
CIB :
G02B 6/44 (2006.01), H01B 9/00 (2006.01)
Déposants : ABB TECHNOLOGY LTD [CH/CH]; Affolternstrasse 44 CH-8050 Zürich (CH)
Inventeurs : JOHANSSON, Lisa; (SE).
KROGH, Flemming; (SE)
Mandataire : AXELL, Kristina; ABB AB Intellectual Property Ingenjör Bååths Gata 11 S-721 83 Västerås (SE)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) A POWER CABLE ASSEMBLY DEVICE AND A POWER CABLE PROVIDED WITH SUCH A DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE DE CÂBLE D'ALIMENTATION ET CÂBLE D'ALIMENTATION POURVU D'UN TEL DISPOSITIF
Abrégé : front page image
(EN)A power cable assembly device adapted to be arranged in the spaces between neighbouring power cores of a power cable, comprises an extruded profiled body (4) made of a polymer material and adapted to the cross-sectional shape and elongation of the power cable, said profiled body (4) comprising a first wall (6), a second wall (8) and a third wall (10), said first wall (6) being convex and having first and second opposite end portions (6a, 6b), the first wall (6) having an exterior surface (102) adapted to face a jacket of the power cable,said profiled body further comprising a chamber wall (18) extending from said second wall (8) to said third wall (10), said chamber wall (18) having an interior surface (100) defining a chamber (16), said profiled body (4) defining a slit (15) between said second wall (8) and said third wall (10) to said chamber(16), said chamber (16) being adapted to receive a fibre optic cable (30) via said slit (15). According to the invention, at least a portion of said interior surface (100) and at least a portion of said exterior surface (102) is provided with a semi-conductive material (21), respectively, said interior surface (100) and said exterior surface (102) being electrically interconnected by said semi-conductive material (21).
(FR)La présente invention concerne un dispositif d'assemblage de câble d'alimentation conçu pour être agencé dans les espaces entre des âmes d'alimentation voisines d'un câble d'alimentation, comprenant un corps (4) profilé extrudé constitué d'un matériau polymère et adapté à la forme et à l'allongement transversaux du câble d'alimentation, ledit corps (4) profilé comprenant une première paroi (6), une deuxième paroi (8) et une troisième paroi (10), ladite première paroi (6) étant convexe et comportant des première et seconde parties extrémité (6a, 6b) en regard, la première paroi (6) comportant une surface extérieure (102) conçue de sorte à faire face à une gaine du câble d'alimentation, ledit corps profilé comprenant en outre une paroi de chambre (18) s'étendant à partir de ladite deuxième paroi (8) vers ladite troisième paroi (10), ladite paroi de chambre (18) comportant une surface intérieure (100) délimitant une chambre (16), ledit corps profilé (4) délimitant une fente (15) entre ladite deuxième paroi (8) et ladite troisième paroi (10) vers ladite chambre (16), ladite chambre (16) étant conçue pour recevoir un câble (30) à fibre optique par le biais de ladite fente (15). Selon l'invention, au moins une partie de ladite surface intérieure (100) et au moins une partie de ladite surface extérieure (102) sont pourvues respectivement d'un matériau semi-conducteur (21), ladite surface intérieure (100) et ladite surface extérieure (102) étant interconnectées électriquement au moyen dudit matériau semi-conducteur (21).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)