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1. (WO2015109675) NOUVEL APPAREIL D’ÉCLAIRAGE À DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/109675    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/076052
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 23.04.2014
CIB :
F21V 3/02 (2006.01), F21V 29/00 (2015.01), F21V 29/50 (2015.01), F21Y 115/10 (2016.01)
Déposants : SHANGHAI SANSI ELECTRONIC ENGINEERING CO.,LTD [CN/CN]; No. 1280, Shuying Rd., Minhang District Shanghai 201100 (CN).
SHANGHAI SANSI SCIENCE AND TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD [CN/CN]; No.1280, Shuying Rd., Minhang District Shanghai 201100 (CN).
JIASHAN SANSI PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO.,LTD [CN/CN]; No. 166, Shuangyun Rd., Dayun Town Jiashan County Jiaxing, Zhejiang 314113 (CN)
Inventeurs : CHEN, Bishou; (CN).
XU, Li; (CN).
PAN, Hui; (CN).
CUI, Jiaguo; (CN)
Mandataire : SHANGHAI HANGSOME INTELLECTUAL PROPERTY LTD.; Room 307, No.5 6, Lane 3828, Yindu Rd. Minhang District, Shanghai 201108 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410040152.4  27.01.2014 CN
Titre (EN) NOVEL LED LIGHTING APPARATUS
(FR) NOUVEL APPAREIL D’ÉCLAIRAGE À DEL
(ZH) 新型LED照明装置
Abrégé : front page image
(EN)An LED lighting apparatus comprising: a base, a circuit coating, a light-emitting chip, and a light shade. The base is an openwork structure. The circuit coating is coated directly onto the upper surface of the base. The light-emitting chip is directly affixed onto the base and is connected thereto via the circuit coating. The light shade is arranged on the base and covers the light-emitting chip and the circuit coating. The inner surface of the light shade comprises a light distribution surface and a thermally-conductive surface. The thermally-conductive surface is distributed at least in the center area and the edge area of the inner surface. The LED lighting apparatus employs a solid material having an improved thermal conductivity as the light shade and, at the same time, employs an openwork base and heat-dissipating through holes, heat generated by the chip can be transferred outwards via the base and the light base and then carried away by air flowing through the openwork and the through holes, thus allowing the entire apparatus to dissipate heat in all directions, and increasing the heat dissipation performance of the apparatus.
(FR)L’invention concerne un appareil d’éclairage à DEL comprenant : une base, un revêtement de circuit, une puce électroluminescente et un abat-jour. La base est une structure ajourée. Le revêtement de circuit est appliqué directement sur la surface supérieure de la base. La puce électroluminescente est fixée directement sur la base à laquelle elle est raccordée par le revêtement de circuit. L’abat-jour est disposé sur la base et recouvre la puce électroluminescente et le revêtement de circuit. La surface thermo-conductrice est répartie au moins dans la zone centrale et dans la zone marginale de la surface interne. La surface thermo-conductrice est répartie au moins dans la zone centrale et dans la zone marginale de la surface interne. L’appareil d’éclairage à DEL utilise un matériau solide ayant une meilleure conductivité thermique que l’abat-jour et, en même temps, utilise une base ajourée et des trous traversants dissipant la chaleur, la chaleur générée par la puce pouvant être transférée vers l’extérieur par l’intermédiaire de la base et de la base lumineuse et est ensuite évacuée par l’air passant dans la structure ajourée et les trous traversants, ce qui permet à la totalité de l’appareil de dissiper la chaleur dans toutes les directions, la performance de dissipation thermique de l’appareil étant ainsi améliorée.
(ZH)一种LED照明装置包括:基座、电路涂层、发光芯片、灯罩。基座为镂空结构,电路涂层直接涂覆在基座上表面,发光芯片直接贴合在基座上并通过电路涂层相互连接。灯罩设置在基座上,将发光芯片和电路涂层包覆在内。灯罩的内表面包括配光面和导热面,导热面至少分布于内表面的中央区域和边缘区域。该LED照明装置采用了导热性能较好的实体材料作灯罩,同时采用了镂空基座和散热通孔,芯片产生的热量可以通过基座、灯罩向外导出,再由通过镂空和通孔流通的空气带走,从而形成整个装置全方位均可散热,提高了装置的散热性能。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)