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1. (WO2015109580) PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/109580    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/071512
Date de publication : 30.07.2015 Date de dépôt international : 26.01.2014
CIB :
H01L 33/52 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : SHANGHAI REFOND OPTOELECTRONICS CO., LTD [CN/CN]; Room 8650, Building 1, No. 1758, Luchaogang Road Luchaogang Town, Pudong New District Shanghai 201306 (CN)
Inventeurs : PEI, Xiaoming; (CN).
CAO, Yuxing; (CN)
Mandataire : SHENZHEN ZHONGYI PATENT AND TRADEMARK OFFICE; 4th FL. West (PO Box No. 5), Old Special Zone Newspaper Building No. 1014, Shennan Rd., C., Futian Shenzhen, Guangdong 518028 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LED ENCAPSULATION METHOD
(FR) PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE DEL
(ZH) LED封装方法
Abrégé : front page image
(EN)An LED encapsulation method, comprising: manufacturing a transparent encapsulation film (1) or transparent glass sheet having recesses (11) in an array arrangement; filling the recesses (11) with fluorescent glue (3), wherein the amount of fluorescent glue filled into each recess (11) is a difference between the volume of the recess (11) and the volume of a flip chip (2) to be encapsulated; fixing the flip chip (2) into the fluorescent glue (3), and exposing a bottom electrode (21) of the flip chip (2) to form LED encapsulation sheets in an array arrangement; and dividing the LED encapsulation sheets in the array arrangement into a plurality of LED encapsulation monomers. According to the method, encapsulation of the flip chip (2) on the transparent encapsulation film (1) or transparent glass sheet is performed, the encapsulation body is only constituted by the flip chip (2), the fluorescent glue (3) and the transparent encapsulation film (1), and thus has the advantages of high reliability, saving materials, low cost and high productivity; no restrictions on the shape of a bracket facilitates large-scale integrated encapsulation; not having to separate the fluorescent glue reduces the manufacturing processing; losses such as interior scattering of photons in fluorescent powder can be reduced to facilitate improving product brightness; and not having to plate a gold-tin alloy layer on positive and negative electrodes of the chip saves cost.
(FR)L'invention concerne un procédé d'encapsulation de DEL, comprenant les étapes consistant à : fabriquer un film d'encapsulation transparent (1) ou une feuille de verre transparente présentant des évidements (11) suivant un agencement en réseau ; remplir les évidements (11) avec une colle fluorescente (3), la quantité de colle fluorescente introduite dans chaque évidement (11) étant la différence entre le volume de l'évidement (11) et le volume d'une puce à bosses (2) devant être encapsulée ; fixer la puce à bosses (2) dans la colle fluorescente (3), et exposer une électrode inférieure (21) de la puce à bosses (2) pour former des feuilles d'encapsulation de DEL suivant un agencement en réseau ; et diviser les feuilles d'encapsulation de DEL dans l'agencement en réseau en une pluralité de monomères d'encapsulation de DEL. Selon le procédé, l'encapsulation de la puce à bosses (2) sur le film d'encapsulation transparent (1) ou la feuille de verre transparente est effectuée, le corps d'encapsulation est uniquement constitué par la puce à bosses (2), la colle fluorescente (3) et le film d'encapsulation transparent (1), et présente ainsi les avantages d'une fiabilité élevée, d'une économie de matériaux, d'un faible coût et d'une productivité élevée ; l'absence de restriction sur la forme d'un support facilite l'encapsulation intégrée à grande échelle ; le fait de ne pas devoir séparer la colle fluorescente réduit le processus de fabrication ; les pertes telles que la diffusion intérieure de photons dans une poudre fluorescente peuvent être réduites pour faciliter l'amélioration de la luminosité du produit ; et le fait de ne pas devoir galvaniser une couche d'alliage or-étain sur les électrodes positive et négative de la puce permet de faire des économies de coût.
(ZH)一种LED封装方法,包括:制作具有阵列式凹穴(11)的透明封装胶片(1)或透明玻璃片;向凹穴(11)内填充荧光胶(3),每个凹穴(11)填充的荧光胶量为凹穴(11)容积与待封装覆晶晶片(2)的体积之差;将覆晶晶片(2)固定于荧光胶(3)中,使覆晶晶片(2)的底部电极(21)外露,形成阵列式LED封装片;将阵列式LED封装片分割成多个LED封装单体。该方法在透明封装胶片(1)或透明玻璃片上对覆晶晶片(2)进行封装,封装体仅由覆晶晶片(2)、荧光胶(3)、透明封装胶(1)组成,可靠性高、节省物料、成本低、产能高;无支架形状限制,利于大规模集成封装;不必分离荧光胶,节约了制程;可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗,利于提升产品亮度;晶片正负极无需镀金锡合金层,节约成本。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)