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1. (WO2015109035) MODÈLES DE DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS COMPRENANT DES SOUS-STRUCTURES RÉUTILISABLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/109035    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/011487
Date de publication : 23.07.2015 Date de dépôt international : 14.01.2015
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; KLA-TENCOR CORPORATION Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US)
Inventeurs : ILORETA, Jonathan; (US).
LAFFIN, Matthew A.; (US).
POSLAVSKY, Leonid; (US).
KAACK, Torsten; (US).
ZHAO, Qiang; (US).
LEE, Lie-Quan; (US)
Mandataire : MCANDREWS, Kevin; (US)
Données relatives à la priorité :
61/927,832 15.01.2014 US
14/594,917 12.01.2015 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE MODELS INCLUDING RE-USABLE SUB-STRUCTURES
(FR) MODÈLES DE DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS COMPRENANT DES SOUS-STRUCTURES RÉUTILISABLES
Abrégé : front page image
(EN)Methods and tools for generating measurement models of complex device structures based on re-useable, parametric models are presented. Metrology systems employing these models are configured to measure structural and material characteristics associated with different semiconductor fabrication processes. The re-useable, parametric sub-structure model is fully defined by a set of independent parameters entered by a user of the model building tool. All other variables associated with the model shape and internal constraints among constituent geometric elements are pre-defined within the model. In some embodiments, one or more re-useable, parametric models are integrated into a measurement model of a complex semiconductor device. In another aspect, a model building tool generates a re-useable, parametric sub-structure model based on input from a user. The resulting models can be exported to a file that can be used by others and may include security features to control the sharing of sensitive intellectual property with particular users.
(FR)L'invention concerne des procédés et des outils pour générer des modèles de mesure de structures de dispositifs complexes sur la base de modèles paramétriques réutilisables. Des systèmes de métrologie employant ces modèles sont configurés pour mesurer des caractéristiques de structure et de matériau associées à différents processus de fabrication de semi-conducteurs. Le modèle à sous-structure paramétrique réutilisable est entièrement défini par un ensemble de paramètres indépendants entrés par un utilisateur de l'outil de modélisation. Toutes les autres variables en relation avec la forme du modèle et les contraintes internes parmi les éléments géométriques constitutifs sont prédéfinies à l'intérieur du modèle. Dans certains modes de réalisation, un ou plusieurs modèles paramétriques réutilisables sont intégrés dans un modèle de mesure d'un dispositif à semi-conducteurs complexe. Dans un autre aspect, un outil de modélisation génère un modèle à sous-structure paramétrique réutilisable sur la base d'une entrée d'un utilisateur. Les modèles obtenus peuvent être exportés dans un fichier qui peut être utilisé par d'autres personnes et peut comprendre des éléments de sécurité pour contrôler le partage de propriété intellectuelle sensible avec des utilisateurs particuliers.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)