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1. (WO2015108085) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ TRIDIMENSIONNELLE ET COMPOSITION D'ÉPARGNE DE SOUDAGE UTILISÉE POUR CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/108085    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/050843
Date de publication : 23.07.2015 Date de dépôt international : 14.01.2015
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 900, Oaza Hirasawa, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550215 (JP)
Inventeurs : SHIMAMIYA Ayumu; (JP).
YONEDA Naoki; (JP).
USHIKI Shigeru; (JP)
Mandataire : HONDA Ichiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-004548 14.01.2014 JP
Titre (EN) THREE-DIMENSIONAL CIRCUIT BOARD AND SOLDER RESIST COMPOSITION USED FOR SAME
(FR) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ TRIDIMENSIONNELLE ET COMPOSITION D'ÉPARGNE DE SOUDAGE UTILISÉE POUR CELLE-CI
(JA) 立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a highly reliable three-dimensional circuit board and a solder resist composition used for the same such that both flowing of solder, during component mounting, and electrical shorting can be prevented. The three-dimensional circuit board (10) is provided with circuits (2) and component mounting parts (3) formed on a three-dimensional substrate (1). Solder resist (4) is formed so that the component mounting parts (3) are open, and electronic components are mounted by way of solder to the component mounting parts (3). The solder resist (4) is preferably photoresist; furthermore it is preferable that the three-dimensional substrate (1) is a resin molded article and that the circuits (2) are formed in the resin molded article.
(FR)L'invention concerne une carte à circuit imprimé tridimensionnelle extrêmement fiable et une composition d'épargne de soudage utilisée pour celle-ci de sorte qu'il soit possible d'empêcher à la fois l'écoulement de la soudure pendant le montage des composants et les courts-circuits. La carte à circuit imprimé tridimensionnelle (10) comprend des circuits (2) et des parties de montage de composants (3) formés sur un substrat tridimensionnel (1). De l'épargne de soudage (4) est formé de telle sorte que les parties de montage de composants (3) sont ouvertes et des composants électroniques sont montés par soudage sur les parties de montage de composants (3). L'épargne de soudage (4) est de préférence photorésistant ; de plus, il est préférable que le substrat tridimensionnel (1) soit un article moulé en résine et que les circuits (2) soient formés dans l'article moulé en résine.
(JA)部品実装時におけるはんだの流れやショートを防止することができる、信頼性の高い立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物を提供する。立体基板(1)上に形成された回路(2)と部品実装部(3)とを備えた立体回路基板(10)である。部品実装部(3)が開口するようにソルダーレジスト(4)が形成されてなり、部品実装部(3)にはんだにて電子部品が実装されてなる。ソルダーレジスト(4)はフォトレジストであることが好ましく、また、立体基板1が樹脂成型品であり、樹脂成型品に回路(2)が形成されてなることが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)