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1. (WO2015108051) TABLEAU DE CONNEXIONS STRATIFIÉ ET DISPOSITIF D'INSPECTION LE COMPRENANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/108051    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/050729
Date de publication : 23.07.2015 Date de dépôt international : 14.01.2015
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), G01R 1/073 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : TAKEMURA, Tadaji; (JP)
Mandataire : YANASE, Yuji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-006424 17.01.2014 JP
Titre (EN) LAMINATED WIRING BOARD AND INSPECTION DEVICE PROVIDED WITH SAME
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS STRATIFIÉ ET DISPOSITIF D'INSPECTION LE COMPRENANT
(JA) 積層配線基板およびこれを備える検査装置
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the invention is, with respect to a laminated wiring board formed by stacking a resin laminate on a ceramic laminate, to reduce debonding at the interface between the resin laminate and the ceramic laminate and reduce warpage of the laminated wiring board. A laminated wiring board (1) is provided with: a ceramic laminate (2) formed by stacking a plurality of ceramic layers (2a to 2d); and a resin laminate (3), which is stacked on the ceramic laminate (2), and which is formed by stacking a plurality of resin insulating layers (3a to 2c). The resin laminate (3) is formed so that the periphery is thinner than the central portion. With this configuration, it is possible to mitigate residual stress acting on the interface periphery which would become the origin of interfacial debonding between the resin laminate (3) and the ceramic laminate (2), and therefore, it is possible to reduce interfacial debonding between the resin laminate (3) and the ceramic laminate (2). In addition, by making the periphery of the resin laminate (3) thinner, the volume of the resin laminate (3) is decreased, and therefore, warpage of the laminated wiring board (1) can be reduced.
(FR)L'objet de la présente invention est, en ce qui concerne un tableau de connexions stratifié formé par empilement d'un stratifié en résine sur un stratifié en céramique, de réduire le décollement au niveau de l'interface entre le stratifié en résine et le stratifié en céramique et de réduire la déformation du tableau de connexions stratifié. Un tableau de connexions (1) stratifié comprend : un stratifié (2) en céramique formé par empilement d'une pluralité de couches (2a à 2d) en céramique ; et un stratifié (3) en résine, qui est empilé sur le stratifié (2) en céramique, et qui est formé par empilement d'une pluralité de couches (3a à 2c) isolantes en résine. Le stratifié (3) en résine est formé pour que la périphérie soit plus mince que la partie centrale. À l'aide de ladite configuration, il est possible d'atténuer la contrainte résiduelle agissant sur la périphérique d'interface qui serait à l'origine du décollement interfacial entre le stratifié (3) en résine et le stratifié (2) en céramique et, par conséquent, de réduire le décollement interfacial entre le stratifié (3) en résine et le stratifié (2) en céramique. De plus, la fabrication d'une périphérie plus mince du stratifié (3) en résine permet de réduire le volume du stratifié (3) en résine et, par conséquent, de réduire la déformation du tableau de connexions (1) stratifié.
(JA) セラミック積層体上に樹脂積層体が積層されて成る積層配線基板において、樹脂積層体とセラミック積層体の界面剥離を低減させるとともに、積層配線基板の反りを低減させる。 積層配線基板1は、複数のセラミック層2a~2dが積層されて成るラミック積層体2と、該セラミック積層体2に積層され、複数の樹脂絶縁層3a~2cが積層されて成る樹脂積層体3とを備え、樹脂積層体3は、周縁部が中央部よりも薄く形成されている。このようにすると、樹脂積層体3とセラミック積層体2の界面剥離の基点となる該界面の周縁部に作用する残留応力を緩和することができるため、樹脂積層体3とセラミック積層体2の界面剥離を低減することができる。また、樹脂積層体3の周縁部を薄くすることで、樹脂積層体3の体積が減るため、積層配線基板1の反りを低減することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)