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1. (WO2015107990) COMPOSITION ADHÉSIVE AINSI QUE FILM ADHÉSIF POSSÉDANT CELLE-CI, SUBSTRAT AVEC COMPOSITION ADHÉSIVE, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/107990    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/050483
Date de publication : 23.07.2015 Date de dépôt international : 09.01.2015
CIB :
C09J 179/08 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP)
Inventeurs : ODA, Takuro; (JP).
KANAMORI, Daisuke; (JP).
NONAKA, Toshihisa; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-004843 15.01.2014 JP
Titre (EN) ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE FILM HAVING SAME, SUBSTRATE PROVIDED WITH ADHESIVE COMPOSITION, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE AINSI QUE FILM ADHÉSIF POSSÉDANT CELLE-CI, SUBSTRAT AVEC COMPOSITION ADHÉSIVE, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 接着組成物ならびにそれを有する接着フィルム、接着組成物付き基板、半導体装置およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides an adhesive composition having excellent strength in a cracked state, and is an adhesive composition characterized by containing a polyimide (A), a polyfunctional epoxy compound (B), an epoxy curing agent (C), and inorganic particles (D), the ratio of the polyimide (A) in a nonvolatile organic component being 3.0 wt% to 30 wt%, the ratio of the epoxy curing agent (C) in the nonvolatile organic component being 0.5 wt% to 10 wt%, and T/M being 400 to 8000, where T is the total number of grams of the nonvolatile organic component, and M is the number of moles of epoxy groups in the nonvolatile organic component.
(FR)L'invention fournit une composition adhésive qui se révèle d'une excellente solidité dans un état dans lequel des fissures sont formées. Cette composition adhésive est caractéristique en ce qu'elle comprend (A) un polyimide, (B) un composé époxy polyfonctionnel, (C) un agent de durcissement époxy, et (D) des particules inorganiques. La proportion de ladite (A) composition adhésive dans un composant organique non-volatil, est supérieure ou égale à 3,0% en masse et inférieure ou égale à 30% en masse. La proportion dudit (C) agent de durcissement époxy dans le composant organique non-volatil, est supérieure ou égale à 0,5% en masse et inférieure ou égale à 10% en masse. En outre, lorsque le nombre total de grammes de composant organique non-volatil est représenté par T, et que le nombre de moles de groupes époxy dans le composant organique non-volatil, est représenté par M, alors le rapport T/M est supérieur ou égal à 400 et inférieur ou égal à 8000.
(JA)本発明は、クラックが形成された状態での強度に優れた接着組成物を提供するものであり、(A)ポリイミド、(B)多官能エポキシ化合物、(C)エポキシ硬化剤および(D)無機粒子を含有し、不揮発性有機成分中における前記(A)ポリイミドの割合が3.0重量%以上30重量%以下、不揮発性有機成分中における前記(C)エポキシ硬化剤の割合が0.5重量%以上10重量%以下であり、かつ不揮発性有機成分の総グラム数をT、不揮発性有機成分中のエポキシ基のモル数をMとして、T/Mが400以上8000以下であることを特徴とする接着組成物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)