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1. (WO2015107796) ÉLÉMENT À SEMI-CONDUCTEURS ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION AINSI QUE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/107796    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/082409
Date de publication : 23.07.2015 Date de dépôt international : 08.12.2014
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/3205 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/522 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : FUJITA, Jun; (JP)
Mandataire : FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-007743 20.01.2014 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) ÉLÉMENT À SEMI-CONDUCTEURS ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION AINSI QUE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体素子およびその製造方法、ならびに半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor element having a first principal surface (1A), and equipped with an electrode (5) formed on the first principal surface (1A), a protective film (6) formed so as to cover at least an end of the electrode (5) and having an opening on the surface of the electrode (5), and a first plating film (7) formed on the electrode (5) in the opening, wherein: the protective film (6) includes a lateral-edge section (60) extending from the sidewall of the opening toward the interior of the opening; the lateral-edge section (60) has an engaging section for engaging the first plating film (7); and the engaging section has a surface section (60A) extending in a direction intersecting the first principal surface (1A), and engages the first plating film (7) as a result of the surface section (60A) contacting the first plating film (7).
(FR)L'invention concerne un élément à semi-conducteurs qui comporte une première surface principale (1A) et comprend une électrode (5) formée sur la première surface principale (1A), un film de protection (6) formé de sorte à recouvrir au moins une extrémité de l'électrode (5) et comportant une ouverture sur la surface de l'électrode (5), et un premier film de placage (7) formé sur l'électrode (5) dans l'ouverture, le film de protection (6) comprenant une section de bord latéral (60) qui s'étend depuis la paroi latérale de l'ouverture vers l'intérieur de l'ouverture ; la section de bord latéral (60) comportant une section de mise en contact destinée à venir en contact avec une section de surface (60A) qui s'étend dans une direction qui coupe la première surface principale (1A) et venant en contact avec le premier film de placage (7) à cause de la section de surface (60A) qui vient en contact avec le premier film de placage (7).
(JA) 第1の主面(1A)を有し、第1の主面(1A)上に形成されている電極(5)と、電極(5)の表面上において開口部を有し、電極(5)の少なくとも端部を覆うように形成されている保護膜(6)と、開口部において電極(5)上に形成されている第1めっき膜(7)とを備え、保護膜(6)は、開口部の側壁から開口部内に向けて延びる側縁部(60)を含み、側縁部(60)は、第1めっき膜(7)と嵌合している嵌合部を有し、嵌合部は第1の主面(1A)に交差する方向に延びる表面部分(60A)を有し、表面部分(60A)が第1めっき膜(7)と接触することにより第1めっき膜(7)と嵌合している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)