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1. (WO2015107618) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/107618    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/050433
Date de publication : 23.07.2015 Date de dépôt international : 14.01.2014
CIB :
H05K 3/20 (2006.01)
Déposants : MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104 (JP)
Inventeurs : TAKII, Shukichi; (JP).
TANEKO, Noriaki; (JP).
TAKAGI, Tsuyoshi; (JP)
Mandataire : NAGATO, Kanji; 5F, Hyakuraku Bldg., 8-1, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing a printed wiring board comprises: a base formation step for forming a metal foil (12) as a base on a support plate (11); a mask formation step for coating a resist (13) on the metal foil (12) and patterning the resist (13) so as to form a resist mask (15); a conducting layer formation step for electroplating apertures (14) in the resist mask (15) so as to form conducting layers (16) which at least fill the apertures (14); an application step for applying an insulating base material (18) on the side on which the resist mask (15) and the conducting layers (16) are formed, in a state in which the resist mask (15) remains; and a removal step for removing the support plate (11).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de carte de câblage imprimé qui comprend : une étape de formation de base consistant à former une feuille métallique (12) à titre de base sur une plaque de support (11) ; une étape de formation de masque consistant à revêtir d'une résine photosensible (13) la feuille métallique (12) et à former les motifs de la résine photosensible (13) de manière à former un masque de résine photosensible (15) ; une étape de formation de couches conductrices consistant à effectuer un dépôt électrolytique sur des ouvertures (14) dans le masque de résine photosensible (15) de manière à former des couches conductrices (16) qui remplissent au moins les ouvertures (14) ; une étape d'application consistant à appliquer un matériau de base isolant (18) du côté sur lequel le masque de résine photosensible (15) et les couches conductrices (16) sont formés, dans un état dans lequel le masque de résine photosensible (15) subsiste ; et une étape de retrait consistant à retirer la plaque de support (11).
(JA) プリント配線板の製造方法は、支持板(11)上に下地となる金属箔(12)を形成する下地形成工程と、前記金属箔(12)上にレジスト(13)を塗布するとともにパターニングを施してレジストマスク(15)を形成するマスク形成工程と、前記レジストマスク(15)の開口部(14)に電気めっき処理を施し、前記開口部(14)を少なくとも充填する導体層(16)を形成する導体層形成工程と、前記レジストマスク(15)を残存させた状態で、前記レジストマスク(15)及び前記導体層(16)の形成面側に絶縁基材(18)を貼り付ける貼り付け工程と、前記支持板(11)を除去する除去工程と、を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)