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1. (WO2015106555) PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRÉPARER UNE PIÈCE DE RACCORDEMENT EN MÉTAL CONDUCTEUR RACCORDÉE À UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET PIÈCE DE RACCORDEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/106555    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/082933
Date de publication : 23.07.2015 Date de dépôt international : 24.07.2014
CIB :
H01R 43/16 (2006.01)
Déposants : SHENZHEN NONFEMET TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No.2, Jinxiu West Road, Large Industrial District, Pingshan New District Shenzhen, Guangdong 518122 (CN)
Inventeurs : XU, Zhuohui; (CN)
Mandataire : SUNSHINE INTELLECTUAL PROPERTY INTERNATIONAL CO., LTD.; Room 503, Floor 5, Tower A Zhongguancun Intellectual Property Building, No. 21, A, Haidian South Road, Haidian District Beijing 100080 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410015107.3 14.01.2014 CN
Titre (EN) METHOD FOR PREPARING CONDUCTIVE METAL CONNECTING PIECE CONNECTED TO PCB AND CONNECTING PIECE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRÉPARER UNE PIÈCE DE RACCORDEMENT EN MÉTAL CONDUCTEUR RACCORDÉE À UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET PIÈCE DE RACCORDEMENT
(ZH) 制备与PCB板连接的金属导电连接件的方法及连接件
Abrégé : front page image
(EN)A method for preparing a conductive metal connecting piece connected to a PCB (3) and the connecting piece prepared by the method. The method comprises the steps of: embedding an embedding layer (2) in a groove of a metal substrate (1) and conducting rolling at the embedding position so as to form a composite metal strip, wherein the metal substrate (1) is made of copper or stainless steel, and the embedding layer (2) is a copper layer, a silver layer or a copper-silver composite layer with silver on the surface; conducting softening annealing and rolling on the composite metal strip after rolling for at least two times, wherein the rolling deformation rate between the two times of softening annealing is not lager than 60%; and stamping the composite metal strip to a thickness of required specifications so as to from the conductive metal connecting piece. By means of the preparation method, the processes are environmentally friendly, and the prepared conductive connecting piece has high electrical conductivity, high stability in bonding to the PCB (3), and good formability.
(FR)L'invention porte sur un procédé permettant de préparer une pièce de raccordement en métal conducteur raccordée à une carte de circuit imprimé (3) et sur une pièce de raccordement préparée par le procédé. Le procédé comprend les étapes consistant à : enfoncer une couche de scellement (2) dans une rainure d'un substrat métallique (1) et effectuer un laminage à la position de scellement de sorte à former une bande métallique composite, le substrat métallique (1) étant composé de cuivre ou d'acier inoxydable et la couche de scellement (2) étant une couche de cuivre, une couche d'argent ou une couche composite de cuivre et d'argent, l'argent se trouvant sur la surface ; effectuer au moins deux fois un recuit d'adoucissement et un laminage sur la bande métallique composite après laminage, la vitesse de déformation par laminage entre les deux recuits d'adoucissement n'étant pas supérieure à 60 % ; et emboutir la bande métallique composite à l'épaisseur des spécifications requises de sorte à former la pièce de raccordement en métal conducteur. Au moyen du procédé de préparation, les opérations sont respectueuses de l'environnement et la pièce de raccordement conductrice préparée présente une conductivité électrique élevée, une stabilité élevée en ce qui concerne la liaison à la carte de circuit imprimé (3), et une bonne formabilité.
(ZH)一种用于与PCB板(3)连接的金属导电连接件的制备方法及采用该方法制备的连接件,该方法的步骤包括在金属基材(1)的凹槽内嵌合镶嵌层(2),对嵌合位置进行轧制以形成复合金属带材,其中,该金属基材(1)为铜材或者不锈钢材,镶嵌层(2)为铜层、银层或表面为银的铜-银复合层;对轧制后的复合金属带材进行至少两次软化退火及轧制处理,两次软化退火之间的轧制变形率不大于60%;对该复合金属带材冲压为所需规格的厚度,以形成金属导电连接件。该制备方法工艺环保,所制备的导电连接件导电性高、与PCB板(3)的结合稳定性强且成型性好。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)