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1. (WO2015106480) FILM DE PROTECTION CONTRE LES ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPRENANT LE FILM DE PROTECTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/106480    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/072256
Date de publication : 23.07.2015 Date de dépôt international : 19.02.2014
CIB :
H05K 9/00 (2006.01), B32B 15/00 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), B32B 25/00 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : GUANGZHOU FANG BANG ELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; 6/F, Building A5, 11 Kaiyuan Avenue, Science City Guangzhou, Guangdong 510530 (CN)
Inventeurs : SU, Zhi; (CN)
Mandataire : JIAQUAN IP LAW FIRM; ZHANG, Ping No. 910, Building A, Winner Plaza, No.100, West Huangpu Avenue, Tianhe District Guangzhou, Guangdong 510627 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410016769.2 14.01.2014 CN
Titre (EN) ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM AND FABRICATION METHOD OF CIRCUIT BOARD COMPRISING SHIELDING FILM
(FR) FILM DE PROTECTION CONTRE LES ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPRENANT LE FILM DE PROTECTION
(ZH) 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法
Abrégé : front page image
(EN)An electromagnetic wave shielding film comprises at least one electromagnetic shielding layer (2). A printed circuit board comprising the shielding film is formed by the electromagnetic wave shielding film and a printed circuit board (5) that are closely connected in a thickness direction; the printed circuit board (5) is arranged with a ground layer (51). A fabrication method of the circuit board comprises steps of: 1) hot-pressing and curing the electromagnetic shielding film and the circuit board (5) in the thickness direction; and 2) using a rough surface of the electromagnetic shielding layer (2) to pierce an adhesive film layer to implement grounding; or comprises steps of: 1) hot-pressing and curing the electromagnetic shielding film and the circuit board (5) in the thickness direction; and 2) using a conductive material to pierce the shielding film to implement grounding; or comprises steps of: 1) hot-pressing and curing the electromagnetic shielding film and the circuit board (5) in the thickness direction; 2) forming through holes or blind holes on the circuit board; and 3) metallizing the holes to implement grounding. The shielding film adhesive film layer (3) does not comprise conductive particles, can reduce costs and reduce insertion loss, and meets high speed and high frequency development requirements of an electronic product.
(FR)L'invention concerne un film de protection contre les ondes électromagnétiques qui comprend au moins une couche de protection électromagnétique (2). Une carte de circuit imprimé comprenant le film de protection est formée par le film de protection contre les ondes électromagnétiques et une carte de circuit imprimé (5) qui sont raccordés étroitement dans le sens de l'épaisseur, la carte de circuit imprimé (5) étant agencée avec une couche de masse (51). Un procédé de fabrication de la carte de circuit imprimé comprend les étapes consistant à : 1) presser à chaud et durcir le film de protection électromagnétique et la carte de circuit imprimé (5) dans le sens de l'épaisseur ; et 2) utiliser une surface rugueuse de la couche de protection électromagnétique (2) pour percer une couche de film adhésif afin de réaliser une mise à la terre ; ou comprend les étapes consistant à : 1) presser à chaud et durcir le film de protection électromagnétique et la carte de circuit imprimé (5) dans le sens de l'épaisseur ; et 2) utiliser un matériau conducteur pour percer le film de protection pour réaliser une mise à la terre ; ou comprend les étapes consistant à : 1) presser à chaud et durcir le film de protection électromagnétique et la carte de circuit imprimé (5) dans le sens de l'épaisseur ; 2) former des trous traversants ou des trous aveugles sur la carte de circuit imprimé ; et 3) métalliser les trous pour réaliser une mise à la terre. La couche de film adhésif de film de protection (3) ne comprend pas de particules conductrices, peut réduire les coûts et réduire la perte d'insertion, et répond à des besoins de développement de vitesse élevée et de fréquence élevée d'un produit électronique.
(ZH)一种电磁波屏蔽膜,至少包括一层电磁屏蔽层(2)。包含屏蔽膜的印刷线路板,其是由电磁波屏蔽膜与印刷线路板(5)在厚度方向上紧密连接构成;所述的印刷线路板(5)设有地层(51)。该线路板的制作方法,包括步骤:1)将电磁屏蔽膜与线路板(5)在厚度方向热压固化;2)利用电磁屏蔽层(2)的粗糙面将胶膜层刺穿实现接地。或者,包括步骤:1)将电磁屏蔽膜与线路板(5)在厚度方向热压固化;2)利用导电物质刺穿屏蔽膜实现接地。或者,包括步骤:1)将电磁屏蔽膜与线路板(5)在厚度方向热压固化;2)线路板上形成通孔或盲孔;3)孔金属化,实现接地,即可。屏蔽膜胶膜层(3)中不含导电粒子,可降低成本、减少插入损耗,满足电子产品高速高频化的发展需求。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)