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1. (WO2015106479) SUBSTRAT DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/106479    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/072233
Date de publication : 23.07.2015 Date de dépôt international : 19.02.2014
CIB :
C08J 5/24 (2006.01)
Déposants : SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No. 5 Western Industry Road Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808 (CN)
Inventeurs : YAN, Shanyin; (CN).
ZENG, Xianping; (CN).
XU, Yongjing; (CN).
YANG, Zhongqiang; (CN).
SU, Xiaosheng; (CN).
LUO, Li; (CN)
Mandataire : BEYOND ATTORNEYS AT LAW; F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410016714.1 14.01.2014 CN
Titre (EN) CIRCUIT SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREOF
(FR) SUBSTRAT DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION CORRESPONDANT
(ZH) 电路基板及其制备方法
Abrégé : front page image
(EN)A preparation method of a bonding sheet used for comprising a circuit substrate. The method comprises using a pretreatment adhesive solution provided with a dielectric constant that is equal or close to a dielectric constant of glass fiber cloth that is used to pretreat the glass fiber cloth. Also provided are the bonding sheet and the circuit substrate that are prepared using the method. The preparation method of the circuit board does not require device reconstruction or adjustment, a cost is lower, and a difference between dielectric constants of the prepared circuit substrate in a longitudinal direction and a latitudinal direction is smaller, effectively solving a signal delay problem.
(FR)L'invention concerne un procédé de préparation d'une feuille de liaison utilisée pour constituer un substrat de circuit. Le procédé comprend l'utilisation d'une solution d'adhésif de prétraitement dotée d'une constante diélectrique qui est égale à ou proche d'une constante diélectrique d'un tissu en fibres de verre, qui est utilisée pour prétraiter le tissu en fibres de verre. L'invention concerne également la feuille de liaison et le substrat de circuit qui sont préparés à l'aide du procédé. Le procédé de préparation de la carte à circuit imprimé ne nécessite pas de reconstruction ni d'ajustement de dispositif, son coût est inférieur et la différence entre les constantes diélectriques du substrat de circuit préparé dans une direction longitudinale et une direction latitudinale est plus petite, ce qui résout efficacement un problème de retard de signal.
(ZH)一种用于构成电路基板的粘结片的制备方法,所述方法包括使用具有介电常数与所用玻璃纤维布的介电常数值相同或接近的预处理胶液对玻纤布进行预处理。还提供通过所述方法制备得到的粘结片及电路基板。该电路基板制备方法,不需要进行设备改造与调整,成本较低,制备得到的电路基板的介电常数在经向和纬向上差别更小,能够有效地解决信号时延问题。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)