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1. (WO2015106463) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR DE MODULE À CRISTAUX LIQUIDES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/106463    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/071262
Date de publication : 23.07.2015 Date de dépôt international : 23.01.2014
CIB :
G02F 1/1333 (2006.01), F21V 29/00 (2015.01)
Déposants : SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; No.9-2,Tangming Road, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132 (CN)
Inventeurs : ZHANG, Yanxue; (CN)
Mandataire : GUANGDONG GUANGHE LAW FIRM; 20/F, Block A.World Trade Plaza FuHong Rd, Futian District Shenzhen, Guangdong 518033 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410026426.4 20.01.2014 CN
Titre (EN) HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF LIQUID CRYSTAL MODULE
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR DE MODULE À CRISTAUX LIQUIDES
(ZH) 一种液晶模组的散热结构
Abrégé : front page image
(EN)A heat dissipation structure (1) of a liquid crystal module, which is provided at the periphery of an LED light source (2) of the liquid crystal module, wherein the heat dissipation structure (1) comprises several layers of heat dissipation fins (10) which are superposed with each other, the heat dissipation fins (10) being provided on a side wall of the LED light source (2) and a side face of a backlight panel (3). The heat dissipation structure (1) comprises at least two layers of heat dissipation fins (10) which are integrally formed through bending, the heat dissipation fins (10) being superposed and attached on the side face of the backlight panel (3). By adding the number of layers of a heat dissipation fin (10), and bending and superposing a plurality of heat dissipation fins (10), and attaching same on a side face of a backlight panel (3), the heat dissipation area is increased in a limited space of a liquid crystal module, thereby improving the heat dissipation efficiency of the liquid crystal module, and solving the problem that the heat dissipation area is insufficient in an existing liquid crystal module.
(FR)L'invention concerne une structure de dissipation de chaleur (1) d'un module à cristaux liquides, qui est située à la périphérie d'une source de lumière DEL (2) du module à cristaux liquides, la structure de dissipation de chaleur (1) comprenant plusieurs couches d'ailettes de dissipation de chaleur (10) qui sont superposées l'une sur l'autre, les ailettes de dissipation de chaleur (10) étant situées sur une paroi latérale de la source de lumière DEL (2) et une face latérale d'un panneau de rétroéclairage (3). La structure de dissipation de chaleur (1) comprend au moins deux couches d'ailettes de dissipation de chaleur (10) qui sont formées d'une seule pièce au moyen d'une courbure, les ailettes de dissipation de chaleur (10) étant superposées et fixées sur la face latérale du panneau de rétroéclairage (3). En ajoutant le nombre de couches d'une ailette de dissipation de chaleur (10), et en courbant et en superposant une pluralité d'ailettes de dissipation de chaleur (10), et en les fixant sur une face latérale d'un panneau de rétroéclairage (3), l'aire de dissipation de chaleur est accrue dans un espace limité d'un module à cristaux liquides, ainsi améliorant l'efficacité de dissipation de chaleur du module à cristaux liquides, et résolvant le problème dans un module à cristaux liquides existant d'une aire de dissipation de chaleur insuffisante.
(ZH)一种液晶模组的散热结构(1),其设置于液晶模组的LED光源(2)的周围,散热结构(1)包括若干层相互叠加的散热片(10),散热片(10)设于LED光源(2)的侧壁和背光面板(3)的侧面。散热结构(1)包括至少两层散热片(10),其通过折弯一体成型而成,散热片(10)在背光面板(3)的侧面叠加并贴合。通过增加散热片(10)的层数,将多层散热片(10)弯折并叠加,贴附于背光面板(3)的背面,在液晶模组的有限空间内,增加了散热面积,从而提高了液晶模组的散热效率,解决了现有液晶模组中散热面积不足的问题。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)