WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015105785) COMPOSITIONS DE POLYMÈRE D'OLÉFINE CYCLIQUE ET COUCHES DE LIBÉRATION DE POLYSILOXANE DESTINÉES À ÊTRE UTILISÉES DANS DES PROCÉDÉS DE LIAISON DE TRANCHE TEMPORAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/105785    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/010290
Date de publication : 16.07.2015 Date de dépôt international : 06.01.2015
CIB :
H01L 21/58 (2006.01)
Déposants : BREWER SCIENCE INC. [US/US]; 2401 Brewer Drive Rolla, Missouri 65401 (US)
Inventeurs : BAI, Dongshun; (US).
XU, Gu; (US).
BLUMENSHINE, Debbie; (US)
Mandataire : BORNMAN, Tracy L.; (US)
Données relatives à la priorité :
61/924,442 07.01.2014 US
61/952,945 14.03.2014 US
Titre (EN) CYCLIC OLEFIN POLYMER COMPOSITIONS AND POLYSILOXANE RELEASE LAYERS FOR USE IN TEMPORARY WAFER BONDING PROCESSES
(FR) COMPOSITIONS DE POLYMÈRE D'OLÉFINE CYCLIQUE ET COUCHES DE LIBÉRATION DE POLYSILOXANE DESTINÉES À ÊTRE UTILISÉES DANS DES PROCÉDÉS DE LIAISON DE TRANCHE TEMPORAIRE
Abrégé : front page image
(EN)The invention broadly relates to cyclic olefin polymer bonding compositions and release compositions, to be used independently or together, that enable thin wafer handling during microelectronics manufacturing, especially during a full-wafer mechanical debonding process. The release compositions comprise compositions made from siloxane polymers and copolymers blended in a polar solvent, and that are stable at room temperature for longer than one month. The cyclic olefin polymer bonding compositions provide high thermal stability, can be bonded to fully-treated carrier wafers, can be mechanically or laser debonded after high-temperature heat treatment, and are easily removed with an industrially-acceptable solvent. Wafers bonded according to the invention demonstrate lower overall post-grind stack TTV compared to other commercial bonding materials and can survive 200°C PECVD processing.
(FR)L'invention se rapporte généralement à des compositions de liaison de polymère d'oléfine cyclique et à des compositions de libération qui doivent être utilisées indépendamment ou ensemble, qui permettent une manipulation de tranches minces pendant la fabrication de pièces microélectroniques, en particulier pendant un procédé de détachement mécanique de tranche complète. Les compositions de libération comprennent des compositions composées de polymères et de copolymères de siloxane mélangés dans un solvant polaire et qui sont stables à température ambiante pendant une période de temps supérieure à un mois. Les compositions de liaison de polymère d'oléfine cyclique présentent une stabilité thermique élevée, peuvent être liées à des tranches de support traitées complètement, peuvent être détachées mécaniquement ou par laser après un traitement thermique à haute température et sont facilement retirées avec un solvant applicable à une utilisation industrielle. Les tranches liées selon l'invention montrent une variation d'épaisseur totale de la pile de couches après broyage en général moindre par comparaison avec d'autres matériaux de liaison que l'on trouve dans le commerce et qui peuvent supporter un traitement de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma réalisé à une température de 200 °C.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)