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1. (WO2015105538) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE CRÉATION DE LIAISONS ADHÉSIVES MODIFIÉES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/105538    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/055572
Date de publication : 16.07.2015 Date de dépôt international : 15.09.2014
CIB :
G01N 19/04 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
Déposants : THE BOEING COMPANY [US/US]; 100 North Riverside Plaza Chicago, Illinois 60606-2016 (US)
Inventeurs : SLOCUM, Allan Joshua; (US).
WATSON, Megan Nicole; (US).
BALDWIN, Joel P.; (US).
DAN-JUMBO, Eugene A.; (US).
EVENS, Michael W.; (US).
GREENE, Kelly M.; (US).
KELLER, Russell Lee; (US).
SPALDING, John F.; (US)
Mandataire : WOO, Euclid, Reg. No. 45,838; (US)
Données relatives à la priorité :
14/152,828 10.01.2014 US
Titre (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR CREATING ALTERED ADHESIVE BONDS
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE CRÉATION DE LIAISONS ADHÉSIVES MODIFIÉES
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are systems and methods of creating altered adhesive bonded joints between metal or composite substrates, including bonds that are weaker in strength than selected reference bonds. One method of creating an altered adhesive bond includes providing a first substrate and a second substrate, selecting a manufacturing process having a plurality of steps designed to produce a desired, or reference, adhesive bond having a desired strength, and selectively altering at least one of the plurality of steps during performance of the manufacturing process to produce an altered bond between the first substrate and the second substrate, the altered bond having an altered strength that is weaker than the strength of the desired adhesive bond. The systems may include systems that may be utilized to create the altered adhesive bonds and/or test standards.
(FR)L'invention concerne des systèmes et des procédés de création de joints liés adhésifs modifiés entre des substrats métalliques ou composites, comprenant des liaisons qui sont plus faibles que les liaisons de référence sélectionnées. Un procédé de création d'une liaison adhésive modifiée consiste à fournir un premier substrat et un second substrat, à sélectionner un procédé de fabrication possédant une pluralité d'étapes conçues pour produire une liaison adhésive souhaitée, ou de référence, possédant une résistance souhaitée, et à modifier sélectivement au moins une étape de la pluralité d'étapes pendant la réalisation du procédé de fabrication afin de donner une liaison modifiée entre le premier substrat et le second substrat, la liaison modifiée possédant une résistance modifiée qui est plus faible que celle de la liaison adhésive souhaitée. Les systèmes peuvent comprendre des systèmes qui peuvent être utilisés pour créer les liaisons adhésives modifiées et/ou des normes de test.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)