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1. (WO2015105340) FILM DE BLINDAGE CONTRE LES ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/105340    N° de la demande internationale :    PCT/KR2015/000172
Date de publication : 16.07.2015 Date de dépôt international : 08.01.2015
CIB :
H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : DOOSAN CORPORATION [KR/KR]; 275 Jangchungdan-ro Jung-gu Seoul 100-730 (KR)
Inventeurs : PARK, Hansung; (KR).
KIM, Woojeong; (KR).
LYU, Jungsup; (KR)
Mandataire : HANBEOT PATENT & LAW FIRM; 15th Fl. Salvation Army Bldg. 7, Chungjeong-ro, Seodaemun-gu Seoul 120-013 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2014-0002420 08.01.2014 KR
10-2014-0188666 24.12.2014 KR
Titre (EN) ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) FILM DE BLINDAGE CONTRE LES ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film for a flexible printed circuit board (FPCB), and a manufacturing method therefor, the film comprising: an insulating layer; a mesh metal layer which is formed on one surface of the insulating layer and in which a plurality of metal patterns are configured in a mesh form; and an insulating adhesive layer which is formed on the insulating layer, covering the mesh metal layer, and contains a conductive filler and a resin. Unlike conventional electromagnetic wave shielding films, the present invention comprises a metal layer in a mesh form, and thereby the film is excellent in economic and electromagnetic wave shielding performance and is also excellent in physical properties such as electrical conductivity, flexibility and heat resistance.
(FR)La présente invention concerne un film de blindage contre les ondes électromagnétiques destiné à une carte de circuit imprimé souple (FPCB), et son procédé de fabrication, le film comprenant : une couche isolante ; une couche métallique maillée qui est formée sur une surface de la couche isolante et dans laquelle une pluralité de motifs métalliques sont conçus en forme de mailles ; et une couche adhésive isolante qui est formée sur la couche isolante, recouvre la couche métallique maillée, et contient une charge conductrice et une résine. Contrairement aux films de blindage contre les ondes électromagnétiques classiques, la présente invention comprend une couche métallique en forme de mailles, ce qui permet d'obtenir un film présentant d'excellentes performances en termes de coûts et de blindage contre les ondes électromagnétiques, ainsi que d'excellentes propriétés physiques, notamment en termes de conductivité électrique, de souplesse et de résistance thermique.
(KO)본 발명은 절연층; 상기 절연층의 일면 상에 형성되고, 다수의 금속 패턴이 메쉬(mesh) 형태로 구성되는 메쉬 금속층; 및 상기 메쉬 금속층을 덮으면서 상기 절연층 상에 형성되고, 도전성 필러 및 수지를 포함하는 전도성 접착층을 포함하는 연성 인쇄회로기판(FPCB)용 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 기존 전자파 차폐 필름과 달리, 메쉬 형태의 금속층을 포함하므로, 경제성이 우수하면서도 전자파 차폐 성능이 우수하며, 또한 도전성, 가요성 및 내열성 등의 물성이 우수하다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)