WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015105204) MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE ET BOÎTIER DE PUCES À SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/105204    N° de la demande internationale :    PCT/KR2014/000112
Date de publication : 16.07.2015 Date de dépôt international : 07.01.2014
CIB :
C09K 5/06 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01)
Déposants : NTRIUM CO., LTD. [KR/KR]; 9th floor, Chasaedae yunghap gisulwon C- dong, 145, Gwanggyo-ro, Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 443-270 (KR)
Inventeurs : JUNG, Saeyoung; (KR)
Mandataire : HWANGBO, Ui; Daon patent office,5F-A3, Gyeonggi Small and Medium Business Center,107, Gwanggyo-ro, Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 443-766 (KR)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) THERMAL INTERFACE MATERIAL AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE COMPRISING SAME
(FR) MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE ET BOÎTIER DE PUCES À SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT CELUI-CI
(KO) 열 계면 물질 및 이를 포함하는 반도체 칩 패키지
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a thermal interface material. Provided is a thermal interface material, comprising: a polymer matrix; and phase change material (PCM) balls dispersed in the polymer matrix, wherein the PCM balls include a PCM core containing a phase change material, and a first coating layer covering the PCM core.
(FR)L'invention concerne un matériau d'interface thermique. Le matériau d'interface thermique comprend: une matrice polymère; et des billes en matériau à changement de phase (PCM) dispersées dans la matrice polymère. Le billes PCM comprennent un noyau PCM contenant un matériau à changement de phase, et une première couche de revêtement recouvrant le noyau PCM.
(KO)열 계면 물질(thermal interface material)이 개시된다. 폴리머 매트릭스(polymer matrix); 및 상기 폴리머 매트릭스 내에 분산된 PCM 볼(phase change material ball);을 포함하며,상기 PCM 볼은,상변화 물질을 포함하는 PCM 코어; 및 상기 PCM 코어를 둘러싸는 제1 피복층을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 계면 물질(thermal interface material)이 제공된다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)