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1. (WO2015105089) PROCÉDÉ DE RÉPARATION ET MATÉRIAU DE RÉPARATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/105089    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/050108
Date de publication : 16.07.2015 Date de dépôt international : 06.01.2015
CIB :
B23K 3/06 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), B23K 1/14 (2006.01), B23K 20/00 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : ISHINO, Satoshi; (JP).
KAWAGUCHI, Yoshihiro; (JP).
NAKANO, Kosuke; (JP).
TAKAOKA, Hidekiyo; (JP)
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-000958 07.01.2014 JP
2014-155277 30.07.2014 JP
Titre (EN) REPAIR METHOD AND REPAIR MATERIAL
(FR) PROCÉDÉ DE RÉPARATION ET MATÉRIAU DE RÉPARATION
(JA) 補修方法および補修材
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a repair method in which a material that is capable of bonding at a relatively low temperature is used as a repair material in a repair section and a repair that exhibits excellent sealing properties and durability even when used under a high-humidity and high-temperature environment is performed by a simple operation. The repair method includes a step in which a damaged part (DP) of a member to be repaired (10) is covered with a repair material (303) and a step in which the repair material (303) is heated to a predetermined temperature. The member to be repaired (10) comprises a first metal such as Cu or the like at least on the surface thereof. The repair material (303) comprises a second metal such as Sn or the like. Heating causes integral bonding between the surface of the member to be repaired (10), an intermetallic compound that has a higher melting point than the melting point of the low-melting-point metal of one of the first metal and the second metal, and an alloy layer. Heating also causes a Cu-Ni alloy (high-melting-point metal) powder that is included in the repair material (303) to react with Sn (low-melting-point metal) powder and thereby create a Cu-Ni-Sn alloy layer (37) that is a high-melting-point reaction product.
(FR)L'invention concerne un procédé de réparation caractérisé en ce qu'il utilise un matériau qui est capable de se lier à une température relativement basse comme matériau de réparation dans une section de réparation et en ce qu'une réparation qui présente d'excellentes propriétés d'étanchéité et une excellente durabilité même lorsqu'elle est utilisée dans un environnement à humidité élevée et température élevée est effectuée par une simple opération. Le procédé de réparation comprend une étape dans laquelle une partie endommagée (DP) d'un élément à réparer (10) est couverte d'un matériau de réparation (303) et une étape dans laquelle le matériau de réparation (303) est chauffé à une température prédéfinie. L'élément à réparer (10) comprend un premier métal tel que Cu ou similaires au moins sur la surface de celui-ci. Le matériau de réparation (303) comprend un second métal tel que Sn ou similaires. Le chauffage provoque une liaison solidaire entre la surface de l'élément à réparer (10), un composé intermétallique qui possède un plus haut point de fusion que le point de fusion du métal à bas point de fusion d'un métal parmi le premier métal et le second métal, et une couche d'alliage. Le chauffage fait également en sorte qu'une poudre d'alliage Cu-Ni (métal à point de fusion élevé) qui est incluse dans le matériau de réparation (303) réagit avec la poudre de Sn (métal à bas point de fusion), ce qui crée une couche d'alliage Cu-Ni-Sn (37) qui est un produit de réaction à point de fusion élevé.
(JA) 補修部に用いる補修材として比較的低い温度で接合可能な材料を用い、簡便な作業により、密閉性および高湿・高温環境下で使用しても耐久性に優れた補修を行う。 被補修部材(10)の破損部(DP)を補修材(303)で覆う工程と、補修材(303)を所定温度に加熱する工程とを含む。被補修部材(10)の少なくとも表面は、例えばCu等の第1金属である。補修材(303)はSn等の第2金属を含む。加熱によって、被補修部材(10)の表面を、第1金属あるいは第2金属のいずれか一方の低融点金属の融点よりも高い融点を有する、金属間化合物および合金の層にて一体的に接合する。加熱によって、補修材(303)に含まれるCu-Ni合金(高融点金属)の粉末はSn(低融点金属)の粉末と反応し、高融点の反応物であるCu-Ni-Sn合金層(37)が生じる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)