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1. (WO2015105028) ADHÉSIF DE TYPE FILM, BANDE ADHÉSIVE DE DÉCOUPAGE EN DÉS AVEC ADHÉSIF DE TYPE FILM, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/105028    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/084564
Date de publication : 16.07.2015 Date de dépôt international : 26.12.2014
CIB :
C09J 7/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01), C09J 161/10 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 163/02 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventeurs : SUGO, Yuki; (JP).
ONISHI, Kenji; (JP)
Mandataire : UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-001535 08.01.2014 JP
Titre (EN) FILM-LIKE ADHESIVE, DICING TAPE WITH FILM-LIKE ADHESIVE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) ADHÉSIF DE TYPE FILM, BANDE ADHÉSIVE DE DÉCOUPAGE EN DÉS AVEC ADHÉSIF DE TYPE FILM, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a film-like adhesive which is capable of relaxing a stress that is caused by expansion difference; a dicing tape with a film-like adhesive; and a method for manufacturing a semiconductor device. The present invention relates to a thermosetting film-like adhesive which contains an acrylic resin, an epoxy resin and conductive particles. The conductive particles contain plate-like particles having an aspect ratio of 5 or more; the content of the plate-like particles in 100% by weight of the conductive particles is 5-100% by weight; and the thermosetting film-like adhesive has a storage elastic modulus of 5-100 MPa at 150°C after thermal curing.
(FR)La présente invention concerne : un adhésif de type film qui est capable de relaxer une contrainte qui est causée par une différence d’expansion ; une bande adhésive de découpage en dés avec un adhésif de type film ; et un procédé de fabrication d’un dispositif à semi-conducteur. La présente invention concerne un adhésif de type film thermodurcissable qui contient une résine acrylique, une résine époxy et des particules conductrices. Les particules conductrices contiennent des particules de type plaque ayant un facteur de forme de 5 ou plus ; la teneur des particules de type plaque dans 100 % en poids des particules conductrices est de 5 à 100 % en poids ; et l’adhésif de type film thermodurcissable a un module d’élasticité de conservation de 5 à 100 MPa à 150 °C après durcissement thermique.
(JA) 膨張の差に起因する応力を緩和することが可能なフィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法を提供する。 アクリル樹脂、エポキシ樹脂及び導電性粒子を含み、導電性粒子は、アスペクト比が5以上のプレート状粒子を含み、導電性粒子100重量%中のプレート状粒子の含有量が5重量%~100重量%であり、熱硬化後の150℃における貯蔵弾性率が5MPa~100MPaである熱硬化型のフィルム状接着剤に関する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)