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1. (WO2015104954) DISPOSITIF DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/104954    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/083083
Date de publication : 16.07.2015 Date de dépôt international : 15.12.2014
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventeurs : KOJIMA Naoyuki; (JP).
SATO Shunichiro; (JP).
HIKASA Kazuhito; (JP).
FUJIWARA Hidemichi; (JP)
Mandataire : EINSEL Felix-Reinhard; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-003672 10.01.2014 JP
Titre (EN) ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子回路装置
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to improve the heat dissipation effect of a conductor layer while suppressing breakage of a substrate along the boundary plane between an insulating layer and the conductor layer. An electronic circuit device (100) comprises an insulating layer (1), a conductor layer (2) formed on at least one side of the insulating layer (1), and a heating element (4) disposed on the side of the conductor layer (2) opposite from the insulating layer (1) with a joining layer (3) interposed therebetween. The conductor layer (2) comprises a heat dissipating conductor layer (21) located on the heating element (4) side and a circuit layer (22) located on the insulating layer (1) side. On the boundary plane between the heat dissipating conductor layer (21) and the circuit layer (22), the shortest distance (l1) from the side edge section of the heating element (4) to the side edge section of the heat dissipating conductor layer (21) is equal to or greater than the thickness (t1) of the heat dissipating conductor layer (21).
(FR)L'objet de la présente invention est d'améliorer l'effet de dissipation de chaleur d'une couche conductrice tout en supprimant la rupture d'un substrat le long du plan de délimitation entre une couche isolante et la couche conductrice. Un dispositif de circuit électronique (100) comprend une couche isolante (1), une couche conductrice (2) formée sur au moins un côté de la couche isolante (1), et un élément de chauffage (4) disposé sur le côté de la couche conductrice (2) en regard de la couche isolante (1), une couche de jonction (3) étant interposée entre ceux-ci. La couche conductrice (2) comprend une couche conductrice (21) dissipatrice de chaleur située sur le côté élément chauffant (4) et une couche de circuit (22) située sur le côté couche isolante (1). Sur le plan de délimitation entre la couche conductrice (21) dissipatrice de chaleur et la couche de circuit (22), la distance la plus courte (l1) entre la section de bord latéral de l'élément chauffant (4) et la section de bord latéral de la couche conductrice (21) dissipatrice de chaleur est supérieure ou égale à l'épaisseur (t1) de la couche conductrice (21) dissipatrice de chaleur.
(JA) 基板が絶縁層と導体層との境界面に沿って割れてしまうことを抑制しつつ、導体層による放熱効果を高めること。 電子回路装置(100)は、絶縁層(1)と、絶縁層(1)の少なくとも一方の面側に形成された導体層(2)と、導体層(2)における絶縁層(1)とは反対側の面に接合層(3)を介して設けられた発熱体(4)とを有し、導体層(2)は、発熱体(4)側に位置する放熱導体層(21)と、絶縁層(1)側に位置する回路層(22)とを有し、放熱導体層(21)と回路層(22)の境界面における、発熱体(4)の側端部から放熱導体層(21)の側端部までの最短距離(l)が放熱導体層(21)の厚さ(t)以上である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)