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1. (WO2015104619) COUPELLE RÉFLECTRICE MOULÉE PROFONDE UTILISÉE COMME BOÎTIER DE LED COMPLET
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/104619    N° de la demande internationale :    PCT/IB2014/067266
Date de publication : 16.07.2015 Date de dépôt international : 23.12.2014
CIB :
H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/52 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Inventeurs : BUTTERWORTH, Mark Melvin; (NL)
Données relatives à la priorité :
61/924,740 08.01.2014 US
Titre (EN) DEEP MOLDED REFLECTOR CUP USED AS COMPLETE LED PACKAGE
(FR) COUPELLE RÉFLECTRICE MOULÉE PROFONDE UTILISÉE COMME BOÎTIER DE LED COMPLET
Abrégé : front page image
(EN)An LED package creates a narrow beam in a very compact package without use of a lens. A plastic is molded around a metal lead frame (12, 14) to form a molded cup (26), where the cup has parabolic walls extending from a bottom area of the cup to a top thereof. The lead frame forms a first set of electrodes exposed at the bottom area of the cup for electrically contacting a set of LED die electrodes (18, 20). The lead frame also forms a second set of electrodes outside of the cup for connection to a power supply. A reflective metal (28) is then deposited on the curved walls of the cup. An LED die (16) is mounted at the bottom area of the cup and electrically connected to the first set of electrodes. The cup is then partially filled with an encapsulant (64) containing a phosphor (66).
(FR)L'invention concerne un boîtier de LED qui crée un faisceau étroit dans un boîtier très compact sans utiliser une lentille. Une matière plastique est moulée autour d'une grille de connexion métallique (12, 14) pour former une coupelle moulée (26). La coupelle possède des parois paraboliques qui s'étendent depuis une zone de fond de la coupelle vers un sommet de celle-ci. La grille de connexion forme un premier ensemble d'électrodes exposées au niveau de la zone de fond de la coupelle pour la connexion électrique d'un ensemble d'électrodes de puce de LED (18, 20). La grille de connexion forme également un deuxième ensemble d'électrodes à l'extérieur de la coupelle pour la connexion à une alimentation électrique. Un métal réfléchissant (28) est ensuite déposé sur les parois curvilignes de la coupelle. Une puce de LED (16) est montée au niveau de la zone de fond de la coupelle et reliée électriquement au premier ensemble d'électrodes. La coupelle est ensuite partiellement remplie d'un agent d'enrobage (64) contenant un phosphore (66).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)