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1. (WO2015103893) PROCÉDÉ DE PERÇAGE AU LASER ET SYSTÈME DE PERÇAGE AU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/103893    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/087917
Date de publication : 16.07.2015 Date de dépôt international : 30.09.2014
CIB :
B23K 26/382 (2014.01), B23K 26/0622 (2014.01), B23K 26/03 (2006.01), B23K 26/16 (2006.01), B23K 26/14 (2014.01), B23K 26/70 (2014.01), C03B 33/08 (2006.01)
Déposants : BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd. Chaoyang District Beijing 100015 (CN).
HEFEI XINSHENG OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; Xinzhan Industrial Park Hefei, Anhui 230012 (CN)
Inventeurs : DONG, Dai; (CN).
GONG, Weigang; (CN).
HUANG, Yang; (CN).
TAO, Sheng; (CN)
Mandataire : DRAGON INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 10F, Bldg.2, Maples International Center No.32 Xizhimen North Street, Haidian District Beijing 100082 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410013225.0 10.01.2014 CN
201410058041.6 20.02.2014 CN
Titre (EN) LASER DRILLING METHOD AND LASER DRILLING SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE PERÇAGE AU LASER ET SYSTÈME DE PERÇAGE AU LASER
(ZH) 激光打孔方法及激光打孔系统
Abrégé : front page image
(EN)A laser drilling method and a laser drilling system. The laser drilling method comprises: a step of forming a hole boundary: outputting a pulse laser beam (100), scanning a substrate (10) where a hole is to be drilled, and forming a boundary cutting groove (20) of a preformed hole; a step of heating a material in the hole: outputting a CO2 laser beam (200), aligning the CO2 laser beam (200) with the preformed hole, and heating a substrate material (30) of the preformed hole for a preset period of time; and a step of forming a hole: cooling the substrate material (30) of the preformed hole, so that the substrate material (30) is deformed and then is disengaged from the substrate (10) where the hole is to be drilled.
(FR)L'invention concerne un procédé de perçage au laser et un système de perçage au laser. Le procédé de perçage au laser comprend : une étape de formation de la lumière d'un trou : émission d'un faisceau laser pulsé (100), balayage d'un substrat (10) à l'endroit où doit être percé un trou et formation d'une rainure de découpe de délimitation (20) d'un trou préformé ; une étape de chauffage d'un matériau dans le trou : émission d'un faisceau laser au CO2 (200), alignement du faisceau laser au CO2 (200) avec le trou préformé et chauffage d'un matériau de substrat (30) du trou préformé pendant une période préréglée ; et une étape de formation d'un trou : refroidissement du matériau de substrat (30) du trou préformé, de sorte que le matériau de substrat (30) soit déformé et ensuite désengagé du substrat (10) de l'endroit où doit être percé le trou.
(ZH)一种激光打孔方法及激光打孔系统,该激光打孔方法包括:孔边界形成步骤:输出脉冲激光光束(100),在待打孔基板(10)上进行扫描,形成预成型孔的边界切割槽(20);孔内材料加热步骤:输出CO 2激光光束(200),使CO 2激光光束(200)与预成型孔相对准,对预成型孔的基板材料(30)进行预定时间的加热;孔成型步骤:对预成型孔的基板材料(30)进行冷却,使基板材料(30)发生变形而能够从待打孔基板(10)上脱落。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)