WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015103813) FILAMENT ET LUMINAIRE À DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/103813    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/073652
Date de publication : 16.07.2015 Date de dépôt international : 19.03.2014
CIB :
H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/54 (2010.01)
Déposants : SHENZHEN REFOND OPTOELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; Building 6, Block 2, Baiwangxin Industry Park Songbai Road, Nanshan Shenzhen, Guangdong 518040 (CN)
Inventeurs : YOU, Zhi; (CN)
Mandataire : SHENZHEN ZHONGYI PATENT AND TRADEMARK OFFICE; 4th FL. West (PO Box No.5), Old Special Zone Newspaper Building No.1014, Shennan Rd., C., Futian Shenzhen, Guangdong 518028 (CN)
Données relatives à la priorité :
201410014434.7 13.01.2014 CN
Titre (EN) LED FILAMENT AND LUMINAIRE
(FR) FILAMENT ET LUMINAIRE À DEL
(ZH) 一种LED灯丝及灯具
Abrégé : front page image
(EN)An LED filament and a luminaire. The LED filament comprises a substrate (1) and fluorescent glue, wherein the middle portion of the substrate (1) is a die bonding region (11), a plurality of LED chips (3) electrically connected through wires (4) are arranged on the front side and back side of the die bonding region (11), support columns (5) higher than the wires (4) by a preset height are arranged on two sides of each of the LED chips (3), and the die bonding region (11) and the LED chips (3) are completely coated with the fluorescent glue. When die bonding and welding are carried out on the LED chips (3) on the back side or front side of the die bonding region (11), the well bonded and welded LED chips (3) on the front side or back side of the die bonding region and the corresponding wires (4) will be protected by the support columns (5), so that the LED chips (3) can be welded to the front side and back side of the substrate (1) on the condition that prior manufacturing procedures are not changed and extra jigs are not added, both the front side and the back side of the manufactured LED filament can evenly emit light, and the problem that light colours of the front side and the back side of the existing filament are not consistent is thoroughly solved. The LED filament can be widely applied to various kinds of luminaires.
(FR)L'invention concerne un filament et un luminaire à DEL. Le filament à DEL comprend un substrat (1) et de la colle fluorescente, dans lesquels la partie centrale du substrat (1) est une zone de liaison de puces (11), une pluralité de puces de DEL (3) électriquement connectées par des fils (4) sont agencées sur la face avant et sur la face arrière de la zone de liaison de puce (11), des colonnes de soutien (5) plus hautes que les fils (4) d'une hauteur prédéfinie sont agencées de deux côtés de chacune des puces de DEL (3) et la zone de liaison de puces (11) et les puces de DEL (3) sont complètement recouvertes par la colle fluorescente. Quand la liaison et le soudage de puces sont effectués sur les puces de DEL (3) sur la face arrière ou sur la face avant de la zone de liaison de puces (11), les puces de DEL (3) bien liées et soudées sur la face avant ou sur la face arrière de la zone de liaison de puces et les fils correspondants (4) seront protégés par les colonnes de soutien (5), de sorte que les puces de DEL (3) puissent être soudées à la face avant et à la face arrière du substrat (1) à condition que les procédures de fabrication préalables ne soient pas modifiées et que des bâtis supplémentaires ne soient pas ajoutés, la face avant et la face arrière du filament à DEL fabriqué puissent toutes deux émettre uniformément de la lumière, et le problème d'incohérence des couleurs de lumière de la face avant et de la face arrière des filaments existants soit complètement résolu. Le filament à DEL peut être largement appliqué à divers types de luminaires.
(ZH)一种LED灯丝及灯具,LED灯丝包括基板(1)和荧光胶,基板(1)中间部分为固晶区(11),多个由导线(4)电连接的LED芯片(3)设于固晶区(11)的正面及背面,各LED芯片(3)两旁均设高于导线(4)预定高度的支撑柱(5),荧光胶完全覆盖固晶区(11)及LED芯片(3)。在固晶区(11)的背面或正面对LED芯片(3)固晶焊线时,其正面或背面已固焊好的LED芯片(3)及其导线(4)将由支撑柱(5)所保护,则可在不改变现有制程和不另外添加治具的条件下实现基板(1)正反两面固焊LED芯片(3),如此制成的LED灯丝正反两面可均匀发光,彻底解决了现有灯丝产品正面、背面光色不一致的问题。本LED灯丝可广泛应用于各种灯具。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)