WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015103786) SOLUTION D’ÉLECTROPLAQUAGE POUR PRÉPLAQUAGE DE CUIVRE SANS CYANURE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE CETTE DERNIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/103786    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/070532
Date de publication : 16.07.2015 Date de dépôt international : 13.01.2014
CIB :
C25D 3/38 (2006.01)
Déposants : SUN, Songhua [CN/CN]; (CN)
Inventeurs : SUN, Songhua; (CN).
SUN, Jing; (CN)
Mandataire : HANGZHOU SAIKE PATENT OFFICE; 11 Floor Shuyu Building No.98 Wenyi West Road, Xihu District Hangzhou, Zhejiang 310012 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CYANIDE-FREE COPPER-PREPLATING ELECTROPLATING SOLUTION AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) SOLUTION D’ÉLECTROPLAQUAGE POUR PRÉPLAQUAGE DE CUIVRE SANS CYANURE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE CETTE DERNIÈRE
(ZH) 一种无氰预镀铜电镀液及其制备方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are a cyanide-free copper-preplating electroplating solution and a preparation method therefor. The electroplating solution is composed of the following components in percentages by weight: 1-60% of a complexing agent, 0.5-30% of a copper salt and the balance being water. The complexing agent has a general formula of MxHyPnO3n+1Rz, wherein M is any one or more of alkali metal ions and NH4+, and R is an acyl; the copper salt has a general formula of Cux/2HyPnO3n+1Rz, wherein x, n and z are positive integers, y is zero or a positive integer, and x+y+z = n+2. The preparation method is as follows: (1) preparation of complexing agent: mixing and reacting an alkali, carbonate or bicarbonate containing M with an acidic salt of phosphoric acid, a monobasic organic acid or a polybasic organic acid containing an R group in a molar ratio, and then polymerizing the reaction solution in one step under the conditions of 100-800°C for 0.5-10 h to obtain a complexing agent product; (2) preparation of copper salt: uniformly mixing the complexing agent and a cupric compound in a molar ratio in an aqueous phase system, and reacting at 25-100°C for 0.5-1 h, and after the completion of the reaction, subjecting same to centrifugal separation and drying to obtain the copper salt; (3) preparation of electroplating solution: uniformly mixing all the components in a proportion to obtain the electroplating solution.
(FR)La présente invention concerne une solution d'électroplaquage pour préplaquage de cuivre sans cyanure et un procédé de préparation de cette dernière. La solution d'électroplaquage est composée des composants suivants en pourcentages massiques : 1 à 60 % d'un agent de complexation, 0,5 à 30 % d’un sel de cuivre, le reste étant composé d'eau. L'agent de complexation répond à la formule générale MxHyPnO3n+1Rz,où M représente un ou plusieurs ions de métal alcalin quelconques et NH4+, et R représente un groupement acyle ; le sel de cuivre répond à la formule générale Cux/2HyPnO3n+1Rz, où x, n et z sont des entiers positifs, y est égal à zéro ou représente un entier positif, et x + y + z = n + 2. Le procédé de préparation est le suivant : (1) préparation d'un agent de complexation : mélangeage et réaction d'un alcali, d'un carbonate ou d'un bicarbonate contenant M avec un sel acide d'acide phosphorique, un mono-acide organique ou un polyacide organique contenant un groupement R dans un rapport molaire, puis polymérisation de la solution réactionnelle en une étape dans des conditions de 100-800 °C pendant 0,5 à 10 h pour obtenir un produit d'agent de complexation ; (2) préparation du sel de cuivre : mélangeage uniforme de l'agent de complexation et d'un composé cuprique dans un rapport molaire dans un système en phase aqueuse, et réaction à 25-100 °C pendant 0,5 à 1 h, et une fois la réaction terminée, soumission à séparation par centrifugation et séchage pour obtenir le sel de cuivre ; (3) préparation de la solution d’électroplaquage : mélangeage uniforme de tous les composants dans une proportion pour obtenir la solution d’électroplaquage.
(ZH)一种无氰预镀铜电镀液及其制备方法,所述电镀液由下列重量百分比的组分组成:络合剂1〜60%,铜盐0.5〜30%,余量为水,所述络合剂的通式为MxHyPnO3n+1Rz,其中M为碱金属离子和NH4+中的任意一种或多种,R为酰基,铜盐的通式为Cux/2HyPnO3n+1Rz,x、n和z均为正整数,y为0或正整数,x+y+z=n+2。制备方法如下:(1)络合剂的制备:将含M的碱、碳酸盐或碳酸氢盐与磷酸、含R基的一元有机酸或多元有机酸的酸式盐按摩尔比混合反应,然后反应液在100〜800°C条件下一步聚合0.5〜10h获得络合剂成品;(2)铜盐的制备:将络合剂与二价铜化合物按摩尔比于水相体系中混合均匀,于25〜100°C反应0.5〜1h,反应结束后经过离心分离并干燥得铜盐;(3)电镀液的制备:将各组分按比例混合均匀,获得电镀液。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)