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1. (WO2015103753) LAMPE À DEL ET MÈCHE DE LAMPE ÉLECTROLUMINESCENTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/103753    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/070362
Date de publication : 16.07.2015 Date de dépôt international : 09.01.2014
CIB :
F21S 2/00 (2006.01), F21V 19/00 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : SHENZHEN XINYICHANG AUTOMATIC EQUIPMENT CO., LTD. [CN/CN]; C8 Building, Ruiming industrial Park, Heping Road, Heping Village, Fuyong Town, Bao'an District Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Inventeurs : WEN, Minghua; (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LED LAMP AND LIGHT-EMITTING LAMP WICK
(FR) LAMPE À DEL ET MÈCHE DE LAMPE ÉLECTROLUMINESCENTE
(ZH) LED灯具及发光灯芯
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are an LED lamp and a light-emitting lamp wick, the LED lamp comprising a connector (2) and an LED light-emitting lamp wick; the LED light-emitting lamp wick comprising a heat-radiator (4), an LED driving power supply (5), and an LED light-emitting assembly (6); the LED light-emitting assembly (6) comprising an LED chip (62) wrapped in a fluorescent gel, and a substrate (63) provided with a circuit electrically connected to the LED chip (62); the heat-radiator (4), the LED driving power supply (5) and the substrate (63) being assembled to form a hardware structure; the portion of the substrate (63), on which the LED chip (62) is arranged, protruding from the hardware structure; and the substrate (63) having at least one mounting surface to which the LED chip (62) is fixed. In this way, the LED chip and the substrate are in a discrete design, so that under high power requirements, the volume of the substrate does not have to increase along with the number of LED chips, thereby reducing the material consumption, decreasing the cost, and enabling the lamp to have a small volume to save space.
(FR)L'invention concerne une lampe à diode électroluminescente (DEL) et une mèche de lampe électroluminescente, la lampe à DEL comprenant un connecteur (2) et une mèche de lampe électroluminescente à DEL; la mèche de lampe électroluminescente à DEL comprenant un radiateur thermique (4), une alimentation d'attaque de DEL (5) et un ensemble électroluminescent à DEL (6); l'ensemble électroluminescent à DEL (6) comprenant une puce DEL (62) enveloppée dans un gel fluorescent, et un substrat (63) pourvu d'un circuit électriquement connecté à la puce DEL (62); le radiateur thermique (4), l'alimentation d'attaque de DEL (5) et le substrat (63) étant assemblés pour former une structure matérielle; la partie du substrat (63) sur laquelle la puce DEL (62) est agencée faisant saillie de la structure matérielle; et le substrat (63) comprenant au moins une surface de montage à laquelle la puce DEL (62) est fixée. De cette manière, la puce DEL et le substrat sont dans une conception discrète, de manière qu'il ne soit pas nécessaire d'augmenter le volume du substrat avec le nombre de puces DEL dans des cas exigeant une forte puissance, ce qui permet de réduire la consommation de matériaux, de diminuer le coût et de permettre à la lampe d'avoir un faible volume afin d'économiser l'espace.
(ZH)公开了一种LED灯具及发光灯芯,LED灯具包括:接头(2),以及LED发光灯芯,LED发光灯芯包括:散热器(4),LED驱动电源(5),以及LED发光组件(6),LED发光组件(6)包括:裹设有荧光胶体的LED芯片(62),以及设置有与LED芯片(62)电连接的线路的基板(63),散热器(4)、LED驱动电源(5)及基板(63)组装形成固件结构,基板(63)设置有LED芯片(62)的部分凸出于固件结构设置,基板(63)具有至少一个固定有LED芯片(62)的安装面。这样,LED芯片与基板分立式设计,在大功率要求下,基板体积无需随着LED芯片增多而增大,减少了用料,降低了成本,使灯具体积小巧,节约了空间。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)