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1. (WO2015103580) SYSTÈMES ET DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES CONFORMES ENCAPSULÉS ET PROCÉDÉS DE FABRICATION ET D'UTILISATION DE CES DERNIERS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/103580    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/010236
Date de publication : 09.07.2015 Date de dépôt international : 06.01.2015
CIB :
H01L 29/82 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : MC10, INC. [US/US]; 10 Maguire Road, Building 3 Lexington, MA 02421 (US)
Inventeurs : MCMAHON, Nicholas; (US).
WANG, Xianyan; (US).
ELOLAMPI, Brian; (US).
KEEN, Bryan, D.; (US).
GARLOCK, David, G.; (US)
Mandataire : KITCH, Paul, R.; (US)
Données relatives à la priorité :
61/924,111 06.01.2014 US
61/947,709 04.03.2014 US
Titre (EN) ENCAPSULATED CONFORMAL ELECTRONIC SYSTEMS AND DEVICES, AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME
(FR) SYSTÈMES ET DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES CONFORMES ENCAPSULÉS ET PROCÉDÉS DE FABRICATION ET D'UTILISATION DE CES DERNIERS
Abrégé : front page image
(EN)Encapsulated conformal electronic devices, encapsulated conformal integrated circuit (IC) sensor systems, and methods of making and using encapsulated conformal electronic devices are presented herein. A conformal integrated circuit device is disclosed which includes a flexible substrate with electronic circuitry attached to the flexible substrate. A flexible encapsulation layer is attached to the flexible substrate. The flexible encapsulation layer encases the electronic circuitry between the flexible substrate and the encapsulation layer. For some configurations, the encapsulation layer and flexible substrate are fabricated from stretchable and bendable non-conductive polymers. The electronic circuitry may comprise an integrated circuit sensor system with multiple device islands that are electrically and physically connected via a plurality of stretchable electrical interconnects.
(FR)L'invention concerne des dispositifs électroniques conformes encapsulés, des systèmes de détection à circuits intégrés (IC) conformes encapsulés, et des procédés de fabrication et d'utilisation de dispositifs électroniques conformes encapsulés. Un dispositif à circuits intégrés conforme selon l'invention comprend un substrat flexible et des circuits électroniques fixés au substrat flexible. Une couche d'encapsulation flexible est fixée au substrat flexible. La couche d'encapsulation flexible enferme les circuits électroniques entre le substrat flexible et la couche d'encapsulation. Dans certains modes de réalisation, la couche d'encapsulation et le substrat flexible sont produits à partir de polymères non conducteurs étirables et cintrables. Les circuits électroniques peuvent comprendre un système de détection à circuits intégrés comportant plusieurs îlots qui sont connectés électriquement et physiquement via une pluralité d'interconnexions électriques étirables.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)