WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015103394) RÉSISTANCE À COUCHE MINCE MÉTALLIQUE ET PROCÉDÉ ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/103394    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/073001
Date de publication : 09.07.2015 Date de dépôt international : 31.12.2014
CIB :
H01L 27/13 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O.Box 655474, Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474 (US).
TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED [JP/JP]; 24-1, Nishi-shinjuku 6-chome Shinjuku-ku Tokyo, 160-8366 (JP) (JP only)
Inventeurs : ALI, Abbas; (US).
BEACH, Eric; (US)
Mandataire : DAVIS, Michael A.; (US)
Données relatives à la priorité :
61/922,155 31.12.2013 US
14/548,812 20.11.2014 US
Titre (EN) A METAL THIN FILM RESISTOR AND PROCESS
(FR) RÉSISTANCE À COUCHE MINCE MÉTALLIQUE ET PROCÉDÉ ASSOCIÉ
Abrégé : front page image
(EN)In described examples, an integrated circuit (100) is formed with a metal thin film resistor (112) with an overlying etch stop layer (202). In an example process, a metal thin film resistor (112) is formed in an integrated circuit (100) with the addition of one lithography step.
(FR)Dans des exemples présentés selon l'invention, un circuit intégré (100) est formé avec une résistance à couche mince métallique (112) pourvue d'une couche d'arrêt de gravure supérieure (202). Dans un procédé présenté à titre d'exemple, une résistance à couche mince métallique (112) est formée dans un circuit intégré (100) avec une étape additionnelle de lithographie.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)