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1. (WO2015102350) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY DURCISSABLE ET PRODUIT DURCI CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/102350    N° de la demande internationale :    PCT/KR2014/013004
Date de publication : 09.07.2015 Date de dépôt international : 30.12.2014
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C08L 35/00 (2006.01), C08G 59/18 (2006.01), C08G 59/42 (2006.01), C08J 3/24 (2006.01)
Déposants : KOLON INDUSTRIES, INC. [KR/KR]; Kolon Tower, 11, Kolon-ro Gwacheon-si Gyeonggi-do 427-709 (KR)
Inventeurs : BEAK, Ju Yeon; (KR).
LEE, Sang Min; (KR).
LEE, Je Min; (KR).
JEONG, Geon Ho; (KR).
SEONG, Sang Youb; (KR)
Mandataire : KYUNG, Jin Young; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2013-0167305 30.12.2013 KR
10-2014-0191893 29.12.2014 KR
Titre (EN) CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY DURCISSABLE ET PRODUIT DURCI CORRESPONDANT
(KO) 경화성 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화물
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a curable epoxy resin composition and a cured product, and more specifically, can provide: a curable epoxy resin capable of satisfying the electrical properties required for a copper clad laminate used in a printed circuit board, a sealing material used in electronic parts, a molding material, a template material, an adhesive, a material for an electric insulation paint, or the like; and a cured product thereof.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine époxy durcissable et un produit durci, et plus précisément, permet d'offrir : une résine époxy durcissable apte à satisfaire les propriétés électriques requises pour un stratifié recouvert de cuivre utilisé dans une carte à circuits imprimés, un matériau de scellage utilisé dans des pièces électroniques, un matériau de moulage, un matériau modèle, un adhésif, un matériau pour peinture d'isolation électrique, ou analogue ; et un produit durci correspondant.
(KO)본 발명은 경화성 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 인쇄회로기판에 사용되는 동박적층판이나, 전자부품에 사용되는 밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용 재료 등에 요구되는 전기적 특성을 만족시킬 수 있는 경화성 에폭시 수지 및 이의 경화물을 제공할 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)