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1. (WO2015102323) FEUILLE DE CUIVRE AINSI QUE COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET BATTERIE COMPORTANT CETTE DERNIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/102323    N° de la demande internationale :    PCT/KR2014/012942
Date de publication : 09.07.2015 Date de dépôt international : 26.12.2014
CIB :
H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : ILJIN MATERIALS CO., LTD. [KR/KR]; 63-25, Seogam-ro 3-gil, Iksan-si Jeollabuk-do 570-998 (KR)
Inventeurs : CHOI, Eun Sil; (KR).
BEOM, Won Jin; (KR).
SONG, Ki Deok; (KR)
Mandataire : CHOI, Hoon Shik; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2013-0166916 30.12.2013 KR
Titre (EN) COPPER FOIL, AND ELECTRICAL COMPONENT AND BATTERY INCLUDING SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE AINSI QUE COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET BATTERIE COMPORTANT CETTE DERNIÈRE
(KO) 동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지
Abrégé : front page image
(EN)Provided is copper foil having low roughness and excellent adhesive strength. The provided copper foil is a copper foil having an uneven portion formed on at least one surface thereof and a fine particle layer formed on the surface thereof, wherein the number of upper fine particles located above a mean line according to the mean height of the surface is greater than the number of lower fine particles located below the mean line.
(FR)L'invention concerne une feuille de cuivre qui présente une faible rugosité et une excellente force adhésive. La feuille de cuivre proposée est une feuille de cuivre qui comporte une partie irrégulière formée sur au moins l'une de ses surfaces et une couche de particules fines formée sur sa surface, le nombre de particules fines supérieures agencées au-dessus d'une ligne moyenne selon la hauteur moyenne de la surface étant supérieur au nombre de particules fines inférieures agencées en dessous de la ligne moyenne.
(KO)조도가 낮으면서도 접착강도가 우수한 동박이 제안된다. 제안된 동박은, 적어도 하나의 표면에 요철이 형성되고, 표면에 미세입자층이 형성된 동박으로서, 표면의 평균높이에 따른 평균선 위에 위치하는 상부미세입자가 평균선 아래에 위치하는 하부미세입자보다 많다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)