WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2015102107) SUBSTRAT DE CÂBLAGE EMPILÉ ET DISPOSITIF D'INSPECTION COMPRENANT CE DERNIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2015/102107    N° de la demande internationale :    PCT/JP2015/050011
Date de publication : 09.07.2015 Date de dépôt international : 05.01.2015
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), G01R 1/073 (2006.01), G01R 31/28 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : TAKEMURA, Tadaji; (JP)
Mandataire : YANASE, Yuji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2014-000088 06.01.2014 JP
Titre (EN) STACKED WIRING SUBSTRATE, AND INSPECTION DEVICE PROVIDED WITH SAME
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE EMPILÉ ET DISPOSITIF D'INSPECTION COMPRENANT CE DERNIER
(JA) 積層配線基板およびこれを備える検査装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a stacked wiring substrate which is obtained by stacking a resin stacked body upon a ceramic stacked body, said stacked wiring substrate wherein peeling at an interface between the resin stacked body and the ceramic stacked body is reduced, and warpage of the stacked wiring substrate is reduced. This stacked wiring substrate (1) is provided with: a ceramic stacked body (2) obtained by stacking a plurality of ceramic layers (2a); and a resin stacked body (3) which is obtained by stacking a plurality of resin insulation layers (3a-3d), and which is stacked upon the ceramic stacked body (2). In the resin stacked body (3), dummy electrode pads (9) for attenuating shrinkage stress of the resin stacked body are provided. Accordingly, the dummy electrode pads (9) act to suppress shrinkage of the resin stacked body (3), and thus stress exerted at the interface between the ceramic stacked body (2) and the resin stacked body (3) is reduced. As a result, peeling at the interface between the resin stacked body (3) and the ceramic stacked body (2) and warpage of the stacked wiring substrate (1) can be reduced.
(FR)L'invention concerne un substrat de câblage empilé qui est obtenu par empilement d'un corps empilé en résine sur un corps empilé en céramique, ledit substrat de câblage empilé présentant un décollement réduit au niveau d'une interface entre le corps empilé en résine et le corps empilé en céramique et un gauchissement réduit du substrat de câblage empilé. Le substrat de câblage empilé (1) comprend : un corps empilé en céramique (2) obtenu par empilement d'une pluralité de couches de céramique (2a) ; et un corps empilé en résine (3) qui est obtenu par empilement d'une pluralité de couches isolantes en résine (3a à 3d) et qui est empilé sur le corps empilé en céramique (2). Dans le corps empilé en résine (3), sont formés des plots d'électrode factices (9) destinés à atténuer la contrainte due au retrait du corps empilé en résine. Par conséquent, les plots d'électrode factices (9) servent à empêcher le rétrécissement du corps empilé en résine (3) et, donc, la contrainte exercée au niveau de l'interface entre le corps empilé en céramique (2) et le corps empilé en résine (3) est réduite. Il s'ensuit que le décollement au niveau de l'interface entre le corps empilé en résine (3) et le corps empilé en céramique (2) ainsi que le gauchissement du substrat de câblage empilé peuvent être réduits.
(JA) セラミック積層体上に樹脂積層体が積層されて成る積層配線基板において、樹脂積層体とセラミック積層体の界面剥離を低減させるとともに、積層配線基板の反りを低減させる。 積層配線基板1は、複数のセラミック層2aが積層されて成るセラミック積層体2と、複数の樹脂絶縁層3a~3dが積層されて成り、セミラック積層体2に積層された樹脂積層体3とを備え、樹脂積層体3内に、該樹脂積層体の収縮応力緩和用のダミー電極パッド9が設けられている。このようにすると、ダミー電極パッド9が樹脂積層体3の収縮に対し収縮抑制の働きをすることになるため、セラミック積層体2と樹脂積層体3との界面に作用する応力が減少し、これにより、樹脂積層体3とセラミック積層体2の界面剥離並びに積層配線基板1の反りを低減することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)